【天脉网】4月12日消息，科技巨头苹果公司正在积极加速其新一代M4系列Apple Silicon芯片的研发进程，据业界预测，这款芯片有望提前至2024年年底亮相，并装备于新款Mac设备中。此次升级的重点在于提升处理AI任务的性能，标志着苹果在人工智能领域的又一次重要突破。
据悉，苹果公司在去年10月发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后，便迅速投入到M4系列芯片的研发中。据天脉网了解，业界普遍预计苹果将在今年10月前后推出这款备受期待的M4系列芯片，以进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位。
在产品线更新方面，苹果计划率先升级iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini等机型。随后，还将在2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air机型，中期更新Mac Studio，并在晚些时候更新Mac Pro。这一系列更新将为用户带来更加出色的性能和体验。
在芯片型号方面，苹果公司即将生产的M4处理器预计将至少有三个主要型号。其中，低端芯片代号为Donan，将用于入门级MacBook Pro、MacBook Air机型和低端Mac mini;中端芯片代号为Brava，将用于高端MacBook Pro和高端Mac mini;而高端芯片代号为Hidra，专为Mac Pro设计，预计将成为“Ultra”或“Extreme”级芯片，为专业用户带来前所未有的性能提升。
此外，M4版本的Mac台式机在内存方面也将迎来重大升级，可支持最高512GB的统一内存，相较于目前的192GB限制有了显著提升，这将有助于进一步提升用户的工作和娱乐体验。
在技术方面，M4芯片将采用与M3芯片相同的3纳米工艺制造。不过，据供应链消息透露，苹果供应商台积电可能会使用改进版的3纳米工艺，以进一步提高性能和能效。此外，苹果还计划为M4芯片增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量，以应对日益增长的AI计算需求。
随着M4芯片的发布，苹果将进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位，并为用户带来更加出色的性能和体验。同时，这也将推动整个行业对AI技术的深入探索和应用，为未来的科技发展奠定坚实基础。
