【天脉网】11月21日消息，联发科今日宣布推出最新款移动芯片——天玑8300，引领5G时代的生成式人工智能技术。
这款天玑8300采用了台积电的第二代4纳米制程，在性能和功耗上实现了显著提升。相较上一代，CPU峰值性能提升了20%，功耗却降低了30%;GPU方面，性能更是提高了60%，功耗则减少了55%。
最令人瞩目的是，天玑8300率先支持生成式人工智能技术，具备高达100亿参数的AI大语言模型。这一芯片在整数运算和浮点运算方面性能翻倍，综合AI性能更是上一代的3.3倍。
联发科副董事长蔡力行预计，今年旗舰级手机单晶片(SoC)的营收规模或将达到10亿美元，占据市场份额的7.6%。
联发科已连续三年称霸手机SoC出货量市场。根据Counterpoint最新数据显示，二季度联发科的份额达到30%，高通以29%的份额紧随其后，苹果、紫光展锐和三星分别占据19%、15%和7%的市场份额。
这款天玑8300的发布，不仅是5G移动芯片领域的一次重要突破，也预示着联发科在人工智能芯片领域的持续探索与创新。
