小米公司近日宣布将举行一场盛大的新品发布会，这场以“新起点”为主题的活动定于5月22日晚7点举行。据小米董事长兼CEO雷军透露，发布会将带来多款重量级新品，包括小米最新的旗舰手机SoC芯片——玄戒O1，以及备受期待的小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra和平板电脑，还有小米首款SUV汽车小米yu7。
雷军在个人微博上率先预告了这一消息，并表示小米15S Pro将作为首发机型，搭载全新的玄戒O1芯片。雷军还在其个人微信公众号上发表了一篇题为《小米玄戒O1：3nm旗舰处理器，迈向顶尖体验》的文章，详细阐述了玄戒O1的技术特性和小米自研芯片的发展历程。
文章中，雷军深情回顾了小米自研芯片之路的艰辛与挑战。他提到，早在2014年，小米就启动了第一代自研手机SoC“澎湃S1”的项目，然而，由于种种原因，该项目最终未能达到预期，小米也不得不暂时搁置了大芯片的研发计划，转而专注于快充芯片、电池管理芯片等“小芯片”的研发。
转机出现在2021年初，小米在宣布造车计划的同时，也在内部重启了大芯片业务。雷军表示，小米一直怀揣着“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，掌握先进的芯片技术是不可或缺的一环。玄戒O1的立项，标志着小米再次向高端旗舰SoC领域发起冲击。
为了实现玄戒O1的高性能目标，小米制定了长期的投资计划，承诺至少投资十年、500亿人民币用于芯片研发。雷军透露，截至目前，玄戒项目已经累计投入了超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
经过四年的不懈努力，小米终于交出了玄戒O1这份答卷。雷军自豪地表示，玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程，力求在性能与能效方面跻身行业第一梯队。这款芯片的推出，不仅标志着小米在自研芯片领域取得了重大突破，也展现了小米对于硬核科技研发的坚定决心和雄厚实力。
雷军强调，尽管小米在芯片研发上已经走过了11年的历程，但与同行相比，仍然处于起步阶段。作为小米突破硬核科技的核心赛道之一，芯片研发将始终是小米全力以赴的领域。玄戒O1的推出，只是小米自研芯片征程中的一个新起点。
