小米集团掌舵人雷军在其官方微博上宣布，小米即将推出一款名为“玄戒O1”的全新手机SoC芯片，该芯片采用了前沿的第二代3nm工艺制程。这一消息伴随着小米15周年战略新品发布会的定档，发布会将于5月22日晚7点举行，届时还将揭晓小米15S Pro旗舰手机、小米平板7 Ultra、全新小米YU7智能手机以及小米首款SUV车型。
雷军在回顾小米芯片业务的历程时提到，早在2014年，小米就已涉足芯片领域，启动了“澎湃”芯片研发项目，并于2017年成功推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，主打中高端市场。然而，由于面临多重挑战，小米随后暂停了SoC大芯片的研发，但并未放弃芯片业务的布局，而是转向快充、电池管理、影像、天线增强等“小芯片”领域，逐步积累技术实力。
外界长期以来对小米是否重启大芯片项目持观望态度，伴随着诸多猜测与质疑。雷军对此表示，澎湃S1并非失败之作，而是小米芯片研发历程中的重要一步。2021年初，在宣布进军汽车行业的同时，小米也重启了大芯片业务，再次投入到手机SoC的研发中。
雷军强调，芯片是硬核科技发展的关键所在，也是小米必须攻克的技术高地。团队在总结以往经验后明确，只有打造出高端旗舰级的SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，从而支撑小米的高端化战略。为此，小米启动了“玄戒”项目，设定了采用最新工艺制程、达到旗舰级晶体管规模、实现第一梯队性能与能效水平的高远目标。
小米为这场长期的技术战役制定了详尽的投资计划，预计至少持续十年，投入不少于500亿元人民币。截至今年4月底，玄戒项目已累计投入超过135亿元，研发团队规模超过2500人，2025年的预计研发投入将突破60亿元。雷军指出，无论是资金投入还是团队规模，小米在半导体设计行业中的表现均名列前茅。
如今，小米交出了重启芯片业务后的首份答卷——玄戒O1芯片。该芯片采用了第二代3nm工艺制程，旨在跻身旗舰芯片的第一梯队，为用户提供顶级的性能体验。雷军坦言，尽管小米在芯片领域已有11年的探索历程，但面对行业内多年的技术积累，小米仍处于起步阶段。作为小米突破硬核科技的关键赛道之一，芯片业务未来将获得更多的投入。
雷军呼吁公众给予小米更多的时间和耐心，支持其在芯片研发道路上的持续探索。
