小米创始人雷军在其个人微博平台上发表了一篇深情的回顾与展望，庆祝小米公司创立15周年，并分享了小米在芯片研发领域的艰辛历程与最新成果。
雷军深情回顾道，早在2014年，小米就踏上了芯片研发的征途，那一年，澎湃项目正式立项。经过三年的不懈努力，2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”横空出世，虽然定位中高端，但后续因多种原因遭遇了挑战，小米不得不暂时搁置SoC大芯片的研发计划。然而，小米并未放弃芯片研发的梦想，而是调整了策略，转向“小芯片”的研发，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片以及天线增强芯片等一系列“小芯片”，在不同技术领域积累经验，逐步壮大研发团队。
雷军坦言，多年来，小米的芯片研发之路一直备受关注与质疑，网络上不乏对澎湃SoC后续发展的嘲笑与猜测。但他强调，这些并非小米的“黑历史”，而是公司成长道路上不可或缺的宝贵经历。正是这些经历，让小米更加坚定了芯片研发的决心。
2021年初，小米做出了两个重大决定：一是进军造车领域，二是重启“大芯片”业务，再次向手机SoC发起冲击。雷军表示，小米一直怀揣着“芯片梦”，因为对于一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业来说，芯片研发是绕不开的必经之路。在深入总结第一次造芯的经验教训后，小米明确了目标：只做高端旗舰SoC，以掌握最先进的芯片技术，支撑公司的高端化战略。
为此，小米玄戒项目在立项之初就设定了极高的标准：采用最新的工艺制程、打造旗舰级别的晶体管规模、追求第一梯队的性能与能效。同时，小米深知造芯之路的艰难与漫长，制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年，投入资金不少于500亿，稳扎稳打，步步为营。
经过四年多的艰苦研发，小米玄戒项目取得了阶段性成果。截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人，今年预计的研发投入将达到60亿元以上。雷军自豪地表示，这样的研发投入和团队规模，在国内半导体设计领域已经名列前茅。
在雷军发表长文后不久，他又宣布了小米战略新品发布会的消息，定于5月22日晚7点举行。此次发布会将带来多款重磅新品，包括小米自主研发的手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro手机、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型小米yu7。
雷军透露，小米玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程，力求为用户带来第一梯队旗舰级别的使用体验。这一成果标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重大突破，紧跟国际先进水平。小米也因此成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，前三家分别为苹果、高通和联发科。
