小米在其15周年发布会前夕，通过官方渠道宣布了一项重大技术突破。小米创始人雷军在个人微博上发布长文，详细回顾了小米在芯片研发领域的历程，并首次公开了即将于5月22日发布的小米玄戒O1芯片的核心信息。这款芯片采用了先进的第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片技术上的又一里程碑。
据小米官方透露，玄戒O1芯片被定位为旗舰级处理器，完全由小米自主研发。该芯片内含惊人的190亿个晶体管，展现了小米在半导体技术领域的深厚积累。雷军在回顾中提到，玄戒芯片项目自启动之初，就确立了高标准：追求最前沿的工艺制程、打造旗舰级别的晶体管规模，并确保性能与能效均处于业界第一梯队。他认为，只有致力于高端旗舰SoC的研发，小米才能真正掌握先进的芯片技术，从而更好地支撑其高端化战略。
雷军进一步指出，截至今年4月底，玄戒芯片项目的累计研发投入已超过135亿元人民币。目前，小米的芯片研发团队规模已超过2500人，且今年预计的研发投入还将超过60亿元。在国内半导体设计领域，小米无论在研发投入还是团队规模上，均位列行业前三，彰显了其在芯片研发领域的决心和实力。
回顾小米芯片研发的11年历程，雷军坦诚地表示，尽管小米在芯片领域取得了一定的成绩，但与行业内其他同行相比，仍然只是刚刚起步。他强调，芯片是小米突破硬核科技的关键赛道，小米将全力以赴，持续投入，不断探索。雷军呼吁社会各界给予小米更多的时间和耐心，支持其在芯片研发道路上的不懈努力。
雷军的长文不仅展示了小米在芯片研发方面的雄心和实力，也传递了小米对未来科技发展的坚定信念。小米玄戒O1芯片的发布，无疑将为全球科技产业带来新的惊喜和期待。
