小米创始人雷军近日在个人社交媒体平台上发表了一篇长文，深入探讨了小米公司在芯片研发领域的历程与未来规划。他透露，早在2014年，小米便已踏上了芯片研发的征途，这一决定展现了公司对技术创新的坚定决心。
2017年，小米首款自主研发的SoC芯片“澎湃S1”横空出世，标志着小米在高端芯片领域的初次尝试。尽管后来因面临种种挑战，小米暂时调整了战略方向，将重心转向了“小芯片”的研发，但这并未削弱小米对“大芯片”梦想的追求。
雷军强调，2021年初，小米在宣布进军汽车制造业的同时，也重新启动了SoC大芯片的研发项目。他提到，小米始终怀揣着一颗“芯片梦”，坚信要成为一家卓越的硬核科技公司，就必须在芯片领域取得突破，这是一场无法回避的硬仗。
雷军透露，小米对芯片研发制定了长期且持续的投资计划，承诺至少投资十年，总额不低于500亿元人民币。截至目前，小米在芯片研发上的投入已超过135亿元人民币，研发团队规模已扩大至超过2500人。今年，小米预计将在芯片研发上投入超过60亿元。
在文章中，雷军还自豪地宣布，小米自主研发的玄戒芯片采用了第二代3nm工艺制程，这是中国内地3nm芯片设计领域的一次重大突破，紧跟国际先进水平。小米因此成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，前三家分别是苹果、高通和联发科。
雷军在文中恳请公众给予小米更多时间和耐心，支持公司在芯片研发道路上的持续探索。他表示，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米将全力以赴，不断攀登技术高峰。
雷军还透露，小米即将于5月22日晚7点举办战略新品发布会，届时将推出多款重磅新品，包括小米自主研发的SoC芯片玄戒O1、小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型yu7等。
