小米创始人雷军近日在社交媒体上分享了小米在芯片研发领域的里程碑事件，纪念小米创业15周年之际，回顾并展望了公司的“芯”路历程。
雷军提到，早在2014年，小米便踏上了自研芯片的征途，那时“澎湃”项目正式立项。经过三年的努力，2017年小米首款自研手机芯片“澎湃S1”面世，虽然定位中高端，但因种种原因遭遇挫折，小米一度暂停了SoC大芯片的研发。然而，小米并未放弃芯片研发的梦想，而是调整策略，转向“小芯片”的研发。
近年来，小米陆续推出了多款“小芯片”，包括快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，这些芯片在各自领域积累了丰富的经验和技术实力。雷军表示，尽管外界对小米是否继续研发大芯片存在诸多猜测和质疑，但小米从未放弃这一梦想。
雷军透露，2021年初，小米在决定进军造车领域的同时，也做出了重启“大芯片”业务的重大决策，重新投入手机SoC的研发。小米深知，要想成为一家硬核科技公司，芯片研发是绕不开的必经之路。为此，小米深入总结了第一次造芯的经验教训，决定专注于高端旗舰SoC的研发，以更好地支撑小米的高端化战略。
雷军强调，小米在“玄戒”项目立项之初，便设定了极高的目标，包括采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、以及第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少500亿元，以确保项目的稳步推进。
截至目前，小米在“玄戒”项目上的累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模已超过2500人。今年，小米预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，这一投入和团队规模在国内半导体设计领域均名列前茅，彰显了小米在芯片研发领域的决心和实力。
经过四年多的努力，小米终于交出了第一份答卷——小米玄戒O1芯片。该芯片采用第二代3nm工艺制程，力争为用户提供第一梯队旗舰级别的体验。雷军坦言，虽然小米在芯片研发领域已经走过了11年的历程，但面对同行在芯片方面的深厚积累，小米仍然只是刚刚起步。
雷军最后表示，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米将全力以赴，持续探索。他恳请广大用户给予小米更多的时间和耐心，支持小米在芯片研发领域的持续努力。
