近年来，美国以国家安全为由，对中国半导体产业发起了一场科技遏制行动。2018年，中兴通讯首当其冲，关键零部件供应链被切断，生产线几乎停滞。紧接着，2019年华为也遭受重创，芯片进口渠道被严密封锁。然而，这仅仅是序幕。
美国的行动并未止步，进而向荷兰施压，阻止光刻机巨头阿斯麦向中国出售高端极紫外光刻机，意图从技术源头上遏制中国。一场旨在抑制中国高技术发展的全面封锁战悄然拉开帷幕。
然而，这场看似严密的封锁并未按西方预期的方向发展。阿斯麦的首席执行官彼得·温宁克多次公开表示，孤立中国根本无效。他指出，中国拥有14亿人口和大量顶尖工程人才，封锁只会迫使中国更加坚定地走上自主创新之路。
封锁实际上成为中国半导体产业发展的强大催化剂。过去，中国半导体产业严重依赖国外设备，核心设计和制造环节掌握在海外手中。美国的出口管制让许多行业人士如梦初醒。在封锁压力下，中国半导体产业开始加速自主创新。上海微电子成功量产28纳米光刻机，华为推出搭载自主研发麒麟9000S芯片的Mate60系列手机，制造工艺达到7纳米级别，中芯国际也宣布攻克5纳米芯片制程技术。
这些突破并非偶然。在封锁的重压下，国家、高校与企业紧密合作，大量资金和人才涌入半导体行业，推动产业链各环节的内循环发展。
阿斯麦在这场科技战中陷入两难境地。中国一直是其重要市场，但在美国的持续压力下，阿斯麦只能向中国出售旧型号设备。数据显示，2024年阿斯麦来自中国的销售额占比大幅下降。尽管阿斯麦试图通过拓展其他市场弥补损失，但印度、东南亚等地区的半导体产业尚无法替代中国的高需求。
中国不仅在防守，更在全面反击。华为昇腾910C处理器在AI训练芯片领域站稳脚跟，中国国产光刻机逐步实现零部件本土化，成本大幅降低。中国成熟制程芯片以低价优势出口全球，推动全球移动设备、物联网终端的普及。阿斯麦新首席执行官富凯坦言，世界需要中国的成熟芯片，其他国家无法满足如此巨大的需求。
不仅如此，中国在电动汽车、新能源、人工智能等关键技术领域也迅速崛起，形成多领域并进的发展格局。从历史经验来看，技术封锁从未是长期有效的策略。无论是苏联航天、日本半导体，还是中国北斗系统，都在封锁中走出了一条独立研发的道路。
这场由意识形态驱动的芯片战并未锁死中国，反而让西方企业陷入困境。正如温宁克所言，你试图阻挡的人，只会更加努力地取得成功。封锁成为一把双刃剑，伤害别人的同时，也让自己遍体鳞伤。或许，合作才是双方真正的出路。然而，如果西方继续选择对抗，首先陷入寒冬的，绝不会是中国。
