三星电子与台积电3nm工艺面临良品率挑战

   时间:2023-10-09 13:50 来源:天脉网

【天脉网】10月9日消息,据业内消息透露,韩国三星电子和台湾台积电的3纳米(nm)工艺目前面临良品率方面的挑战,均维持在约50%左右。

此前有报道称,三星电子的3nm工艺已经达到60%以上的良品率,并向中国客户交付芯片。然而,该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM,因此被认为难以视为“完整的3nm芯片”。

业界观点认为,尽管三星电子率先量产了3nm全栅极技术(GAA),但其产量尚不足以满足大客户的需求。这项技术中,栅极环绕电流通道的四边,与之前的三边环绕工艺相比更加复杂。一位知情人士透露,“要赢得像高通这样的大客户2024年的3nm移动芯片订单,良品率至少需要提高到70%。”

对于台积电来说,虽然是唯一一家目前量产3nm工艺的公司,但其产量同样低于最初预期。有分析师表示,台积电的3nm工艺仍然采用了与上一代工艺相同的FinFET结构,可能未能有效控制过热问题。

目前,三星电子和台积电都在努力实现超过60%的良品率目标。台积电计划在明年量产N3E、N3P、N3X、N3AE等,以重点提高良品率并降低成本。

业内人士透露,三星、台积电和英特尔都在准备2nm工艺,但与3nm相比,性能和功耗效率的提升并不明显,因此3nm工艺芯片的需求持续时间预计将超出预期。

此前,有关苹果iPhone 15 Pro手机过热问题的争议,天风国际分析师郭明錤表示,与台积电的3nm工艺无关。郭明錤认为,问题可能源于为了降低手机重量而在散热系统设计上的妥协,如散热面积较小、采用钛合金等,苹果预计将通过更新系统来解决此问题,但改善效果可能有限。如果问题未得到妥善解决,可能会对iPhone 15 Pro系列的销售产生不利影响。

 
标签: 三星 台积电
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