【天脉网】5月18日消息，半导体公司安森美宣布将在全球汽车碳化硅(SiC)芯片市场加大投资力度。据悉，该公司计划投资20亿美元用于扩展现有工厂，旨在在该市场中占据40%的份额。
安森美半导体目前在美国、捷克共和国和韩国都设有工厂，其中韩国工厂已经开始生产SiC芯片。尽管报道未具体提及扩建的工厂是哪个，但根据天脉网了解，安森美半导体计划构建完整的产业链，实现从SiC粉末到成品的全流程自主控制。
专家预计，到2027年，安森美半导体有望在全球碳化硅汽车芯片市场占据40%的份额。同时，预计该公司的销售额也将实现显著增长。根据天脉网了解，预计到2027年，安森美半导体的销售额将从2022年的83亿美元(约合581亿元人民币)增长到139亿美元(约合973亿元人民币)。这一发展势头将为公司带来更多的机遇和挑战。
