中国内地半导体产业迎来了一个历史性时刻。小米集团创始人雷军，在其个人微博平台上宣布，小米自主研发的3nm制程手机处理器芯片——玄戒O1，即将面世。这一消息标志着中国大陆首次在3nm芯片设计领域取得了重大突破，紧跟国际顶尖水平，为国产半导体产业注入了新的活力。
近年来，中国半导体产业飞速发展，2024年集成电路出口额成功突破万亿元大关。从设计、制造到封装测试，每一个环节都取得了长足进步。小米此次在3nm先进制程设计上的成功，无疑为中国半导体产业增添了浓墨重彩的一笔。
雷军透露，小米的芯片研发之路历经十年艰辛。早在2014年，小米就开始了对SoC芯片的探索，虽然过程中遇到了不少挫折，但小米并未放弃，而是转向ISP影像芯片、快充芯片等细分领域进行研发。通过长期的技术积累和探索，小米终于在2021年重启SoC芯片研发项目，并以“十年五百亿”的雄厚资金支持和战略决心，历经四年打磨，成功推出了玄戒O1。这一成果使小米成为全球第四家能够自主设计3nm手机SoC芯片的企业，仅次于苹果、高通和联发科。
小米对科技创新的投入不遗余力。在新十年的发展规划中，小米明确提出了“大规模投入底层技术，成为全球新一代硬核科技引领者”的目标，并将芯片、AI和OS作为三大重点技术赛道。据统计，小米近五年在研发上的总投入已超过1050亿元，今年预计研发投入将达到300亿元。目前，小米拥有一支超过2万名工程师的强大团队，其中芯片工程师就有2500多人。
