小米，这家以智能手机起家的科技公司，近日迎来了其创业历程中的第15个年头。在这漫长的岁月里，小米不仅在手机市场上取得了显著成绩，更在芯片研发的道路上，留下了深刻的足迹。
早在2014年，小米便踏上了芯片研发的征途。那一年9月，名为“澎湃”的芯片研发项目正式立项。经过三年的潜心研发，2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”惊艳亮相，剑指中高端市场。然而，道路并非一帆风顺，由于种种挑战，小米一度暂停了SoC大芯片的研发，但芯片研发的梦想之火从未熄灭，小米转而专注于“小芯片”的研发。
随后的几年里，小米澎湃系列芯片如雨后春笋般涌现，涵盖了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等多个领域。这些“小芯片”的推出，不仅丰富了小米的产品线，更为小米在不同技术领域积累了宝贵的经验和实力。
面对外界的种种质疑和传闻，小米始终保持着坚定的信念。公司深知，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片研发是绕不开的必经之路。2021年初，小米做出了两个重大决策：一是进军造车领域，二是重启大芯片业务，再次向手机SoC研发发起冲击。
小米的“芯片梦”从未改变。公司深入总结了首次造芯的经验教训，明确认识到只有研发高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，更好地支撑其高端化战略。于是，玄戒项目应运而生，它承载着小米对高端芯片技术的无限憧憬和追求。项目之初，便设定了极高的目标：采用最先进的工艺制程，打造旗舰级别的晶体管规模，力求在性能与能效上跻身行业第一梯队。
为了实现这一宏伟目标，小米制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年、500亿人民币，以确保项目的稳步推进。四年多来，小米在玄戒项目上的研发投入已累计超过135亿人民币，研发团队规模已超过2500人。今年，小米预计将在玄戒项目上投入超过60亿元的研发资金。这样的投入规模，在国内半导体设计领域已名列前茅，充分展示了小米对芯片研发的决心和实力。
经过不懈的努力和坚持，小米终于交出了玄戒项目的第一份答卷——小米玄戒O1芯片。这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，力求为用户提供旗舰级的体验。小米芯片研发之路已走过11个年头，但面对同行在芯片领域的深厚积累，小米深知自己仍需不断努力。
芯片研发是小米突破硬核科技的关键赛道，公司将全力以赴，持续探索和创新。在此，小米恳请广大用户给予更多的时间和耐心，支持其在芯片研发道路上的不懈追求。
