在近期备受瞩目的上海车展上，爱芯元智正式推出了其最新一代车载芯片产品——M57系列，标志着这家芯片设计公司在车载领域的又一重要突破。
作为爱芯元智车载品牌发布后的又一力作，M57系列芯片搭载了公司自研的爱芯通元混合精度NPU，算力达到了10 TOPS，相较于前代产品M55，在同等算力下运行效率提升了40%。这一显著提升得益于爱芯元智在芯片设计上的深厚积累和创新技术。
爱芯元智的创始人兼董事长仇肖莘博士表示：“M57不仅在性能上有了质的飞跃，更在安全性上迈出了坚实的一步。通过集成MCU安全岛技术，M57在芯片层面即可实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全，为汽车智能化提供了更为可靠的保障。”
在功耗方面，M57同样表现出色。在125度的高温环境下，其功耗仍能控制在3.5W以内，完美兼顾了电动车和燃油车的需求，实现了“油电同智”的目标。M57还支持5R5V行泊一体域控解决方案，为智能驾驶提供了更为全面的支持。
据仇肖莘博士介绍，M57发布后即投入应用，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案。得益于爱芯元智提供的全套软硬件工具链支持，从M55到M57的方案升级和量产预计只需4个半月的时间。基于M57芯片的首个量产车型已定点开发，并将出口至欧洲市场，这无疑为爱芯元智在全球车载芯片市场的布局增添了浓墨重彩的一笔。
除了M57系列的发布，爱芯元智还展示了其在车载芯片领域的全面布局。从M55H到未来的M9、M10等后续产品，爱芯元智已经构建起了完整的产品线，覆盖了从L2级别辅助驾驶到更高阶自动驾驶的多个细分赛道。仇肖莘博士表示，爱芯元智将针对每个细分赛道专门设计一款芯片，以满足不同市场的需求。
在上海车展期间，舱驾融合成为了热议的话题。随着汽车智能化的不断深入，用户对安全性和舒适性的需求不断提升，舱行泊一体化技术成为了行业发展的必然趋势。对于这一趋势，仇肖莘博士认为：“行业发展的终局一定是舱行泊一体，但在当前阶段，舱和驾的算法和功能还在快速演进过程中，整合在一起会有一定的挑战。因此，是否用单芯片实现舱行泊一体，还需要根据具体情况来判断。”
展望未来，爱芯元智将继续深耕车载芯片领域，以自研核心技术为驱动，不断推出更多创新产品，为汽车智能化的发展贡献力量。
