小米公司在其15周年战略新品发布会上，掀起了一场科技风暴，多款重量级新品震撼登场。其中，小米YU7作为首款纯电动汽车SUV惊艳亮相，引发了广泛关注。同时，小米还推出了旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7ultra，进一步丰富了其产品线。
最为引人注目的莫过于小米自研的手机SoC芯片——玄戒O1。雷军在发布会上宣布，这款芯片将搭载于小米15S Pro和小米平板7ultra之上，标志着小米在自研芯片领域迈出了重要一步。据悉，玄戒O1是全球第四家采用3nm工艺制程的芯片处理器，与高通、苹果、联发科等国际巨头并肩。
雷军详细介绍称，玄戒O1采用了台积电第二代3nm工艺制程，拥有高达190亿个晶体管，其GeekBench 6单核跑分达到3119分，多核跑分更是高达9673分，性能表现堪称旗舰级别，仅次于苹果的A18 Pro。这一成绩无疑为小米自研芯片事业注入了强劲动力。
为了这款自研芯片，小米付出了巨大的努力。雷军在发布会上透露，小米在自研芯片上的累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模达到2500人。今年，小米在研发上的投入更是超过了60亿元。这些投入不仅用于芯片研发，还涵盖了小米手机、小米平板以及“人车家全生态”战略的支持。小米计划在未来10年内投入500亿元，全力打造自己的芯片事业。
小米15S Pro作为首款搭载玄戒O1芯片的手机，其配置同样不容小觑。该手机采用了2K四曲面屏，后置徕卡三摄系统，包括1英寸超大底传感器、索尼IMX858潜望长焦镜头以及5000万超超广角镜头。小米15S Pro还配备了6100mAh大容量电池及90W快充技术，为用户带来更加出色的使用体验。卢伟冰在发布会上曝光了小米15S Pro的主板照片，展示了其紧凑而精密的设计。
回顾整个发布会，小米不仅展示了其在电动汽车、智能手机和平板电脑领域的最新成果，还通过自研芯片玄戒O1的发布，向世界展示了其在核心技术研发上的实力和决心。这场发布会无疑为小米的未来发展注入了新的活力和动力。
