近期，小米公司遭遇了自其宣布造车以来的重大挑战，一系列事件将这家科技巨头推向了舆论的风口浪尖。
先是3月份小米SU7发生的高速事故，紧接着4月底至5月初，小米SU7 Ultra因马力被限制而引发车主强烈不满。关于4.2万元挖孔碳纤维机盖的虚假宣传争议，更是让部分车主提出了退车及“假一赔三”的要求。这一系列事件，无疑给小米的品牌形象带来了巨大冲击。
与此同时，小米在手机领域的旗舰产品——小米15 Ultra，也在其他品牌Ultra机型的冲击下，失去了年初“影像超大杯”的独特优势。而小米的创始人雷军，也似乎发生了微妙的变化。他不再像过去那样频繁地与网友互动，对于近期的种种风波，更是选择了沉默。
这种转变，被看作是小米战略调整的一部分。小米开始选择用产品的热度来掩盖质疑，对于外界的诉求和期待，采取了战略上的忽视。然而，这种策略的背后，也隐藏着巨大的风险。
5月19日，小米宣布将于22日召开15周年战略新品发布会，并拿出了其核弹级别的新品——自研芯片玄戒O1。这款芯片采用了台积电第二代3nm工艺，拥有10核心设计，并采用了Arm最新的Cortex X925 CPU架构，最高主频可达3.9Ghz。在GeekBench6的跑分中，玄戒O1的单核成绩高达3100分，多核成绩达到8700分，不仅超越了联发科的天玑9400+，还撼动了高通骁龙8至尊版的地位。
玄戒O1的发布，无疑是小米在消费电子领域技术实力的展现。然而，这款芯片也引发了外界的广泛质疑。关于其自研的含金量，成为了社交平台上的热门话题。有网友认为，小米从过去的澎湃S1中低端芯片，一下子跨越到玄戒O1这样的顶级芯片，其进步速度令人难以置信。同时，也有网友对小米的自研能力表示怀疑，认为其可能是基于Arm公版架构的优化产品。
事实上，芯片制造主要包括设计、生产和封装三大步骤。小米所谓的“自研”，实际上是指芯片层面的设计自主研发。在全球范围内，自研芯片设计并不是什么新鲜事。除了小米之外，高通、联发科、华为等公司都具备芯片架构设计能力。不过，各家的自研程度又有所不同。例如，联发科的天玑芯片虽然基于Arm公版架构，但在其基础上进行了差异化设计，并配置了自研NPU与AI引擎。而高通则更进一步，其骁龙8至尊版采用了自研的Oryon CPU架构，实现了从架构层面的自主研发。
与这些公司相比，小米玄戒O1的自研程度最接近联发科的天玑芯片。虽然采用了Arm的公版架构，但玄戒O1在公版设计的基础上进行了改进优化，并搭配了部分自研或第三方的IP核。这种策略，既保证了芯片的性能，又降低了研发风险。然而，这也引发了外界的质疑，认为其可能是套壳换皮的产品。
尽管如此，玄戒O1的发布对于小米来说仍然具有重大的战略意义。它不仅能够淡化过去一个多月的种种负面影响，还能为接下来的小米15周年战略发布会打好舆论基础。然而，面对网友的质疑和批评，小米仍需付出更多的努力来证明其产品的实力和诚意。
