在2026年CES展会上，全球半导体行业迎来多项重大突破，AMD与英特尔先后发布新一代芯片技术，为AI算力与个人计算设备性能提升注入强劲动力。与此同时，国内芯片ETF及科创综指ETF市场表现活跃，资金持续流入相关领域。
AMD首席执行官苏姿丰在主题演讲中指出，当前全球算力供给远无法满足AI发展需求，未来五年需实现100倍提升以支撑从工具级应用向基建级AI的跨越。她透露，AI推理Token数量在两年内已增长100倍，算力需求呈指数级爆发。AMD计划通过下一代AI芯片MI455 GPU实现技术突破，该芯片采用两纳米和三纳米工艺制造，搭载HBM4内存，并与EPYC CPU集成至Helios机架中。单个机架将包含72个GPU，通过数千个机架的连接可构建大规模AI集群。MI500系列芯片正在开发中，预计2027年推出后，AMD将在四年内将AI性能芯片提升1000倍。
英特尔则在同期发布基于18A制程工艺的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，标志着其制造业务重返技术竞争前沿。该芯片采用Panther Lake架构，整合了低功耗与高性能优势，可覆盖从轻薄本到高性能设备的全场景需求。据英特尔高级副总裁介绍，新一代芯片性能较前代Lunar Lake Series 2提升高达60%，搭载该芯片的笔记本电脑将于1月7日开放预订，1月27日全球同步上市。
国内资本市场方面，芯片ETF天弘（159310）近期表现亮眼。截至1月7日午间收盘，该ETF成交1487.31万元，其跟踪的中证芯片产业指数一度涨超2%。成分股中，珂玛科技上涨11.94%，雅克科技涨停，中微公司上涨7.98%。拉长时间看，截至1月6日，该ETF近两周规模增长1705.24万元，显示资金对芯片行业的持续关注。其场外联接基金A类代码为012552，C类代码为012553。
另一只科创综指ETF天弘（589860）同样活跃，当日换手率达7.56%，成交2345.68万元。其跟踪的上证科创板综合指数上涨1.49%，冲击三连阳。成分股中，芯源微涨停，安达智能上涨18.67%，赛恩斯上涨17.82%。该指数覆盖科创板97%的市值，行业分布均衡，聚焦中小盘创新企业，为投资者提供布局早期科技机遇的工具。其场外联接基金A类代码为023721，C类代码为023722。
中银证券分析指出，在AI带动高性能计算和高带宽存储器发展的背景下，全球半导体材料市场规模预计2029年将超870亿美元。尽管我国整体国产化率仍偏低，但在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键环节已有企业加速布局，尤其在先进封装材料领域具备较大替代空间。伴随下游需求复苏与技术迭代提速，本土材料企业有望在供应链安全诉求推动下实现规模与技术水平的双重突破。
