晶升股份（688478）发布重大资产收购预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）100%股权，同时启动配套融资计划。公司股票将于次日复牌交易，此次收购被视为半导体产业链垂直整合的重要布局。
根据披露方案，本次交易涉及本尚科技等10名股东持有的为准智能全部股份。值得注意的是，交易对方葛思静及其关联主体预计将持有晶升股份5%以上股权，构成潜在关联方关系。尽管交易前36个月内公司实际控制人未发生变更，且控股股东李辉的地位预计保持不变，但此次收购仍被界定为关联交易。
财务数据显示，晶升股份当前资金状况面临考验。2025年上半年公司经营活动现金流量净额为-3749万元，同比降幅达115.48%，期末货币资金余额1.1亿元。与此同时，标的公司估值尚未最终确定，审计评估工作仍在进行中，交易方特别提示存在审批风险、交易中止风险及商誉减值风险等多项不确定性因素。
从业务协同性看，两家企业均深耕半导体领域但处于不同环节。晶升股份作为设备供应商，主要生产单晶硅炉、碳化硅单晶炉等晶体生长设备；为准智能则专注无线通信测试设备，核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度电源，客户覆盖通信产品检测市场。此次收购若完成，将帮助晶升股份从上游设备制造向终端应用领域延伸，形成更完整的产业链布局。
业绩表现方面，晶升股份近年呈现波动趋势。2024年实现营业收入4.25亿元，同比增长4.78%，但净利润同比下滑24.32%至5375万元。进入2025年，亏损态势加剧，上半年净利润亏损745.1万元，营业收入同比下降20.29%。公司解释称，行业周期波动、产品结构调整及光伏产品毛利率下降是主要影响因素。
标的公司股权结构显示，为准智能背后聚集多家科技企业。第二大股东为北京小米智造股权投资基金，持股5.5556%；苏州华兴源创（688001）、惠州光弘科技（300735）以及华勤技术（603296）全资子公司均位列股东名单。根据华勤技术2022年招股书披露的投资数据推算，当时为准智能估值已超过7.5亿元。
交易预案特别强调商誉风险，由于本次收购属于非同一控制下企业合并，交易形成的商誉需每年进行减值测试。若为准智能未来经营未达预期，可能引发商誉减值进而影响上市公司财务表现。目前交易尚需完成审计评估、股东大会审议及监管部门批准等多道程序。
