小米集团近日在其2025投资者大会上，由雷军亲自向投资者们汇报了公司近期的发展状况，特别是针对外界普遍关注的芯片问题进行了详细解答。
雷军首先坦诚，研发3纳米（nm）级别的旗舰级系统芯片（SoC）是一项极具挑战性的任务。他指出，尽管当前市场上存在众多芯片制造商，但真正能研发出3nm旗舰SoC的仅有四家公司，小米则是中国大陆的首家。
为了这一突破，小米在过去的四年半时间里投入了超过130亿元人民币。雷军强调，研发成功并不等同于立即应用，还需经过多代平台的迭代与优化。
回顾小米的芯片研发历程，雷军提到，公司曾在初次尝试时遭遇失败，这让他深刻认识到，芯片研发是一项需要至少十年以上持续投资的长期事业。他强调，小米自2014年9月起正式踏上芯片研发之路，至今已历经11载春秋，期间充满了各种挑战与不易。
雷军进一步指出，团队能力是芯片研发的核心。小米在四年多前决定重启SoC大芯片项目时，就已明确了长期主义的理念，并制定了至少持续投资十年、总额不少于500亿元人民币的计划。他坚信，只有建设好团队，才能在芯片研发领域取得真正的突破。
雷军对小米的芯片团队表达了由衷的感谢和赞赏。他表示，团队的表现远远超出了他的预期，展现出了卓越的研发能力和高效的执行力。他们不仅如期发布了3nm旗舰SoC，还推出了三款搭载该芯片的智能终端产品，这是非常了不起的成就。
雷军还提到，尽管小米在芯片领域起步较晚，但他坚信后来者总有机会。他对小米芯片团队的未来充满信心，并表示愿意继续投入十年、二十年甚至更长的时间来支持他们的发展。
