小米公司及其首席执行官雷军今日再度成为微博热议焦点。
雷军通过个人微博正式宣布，小米将于5月22日晚7点举办一场战略新品发布会，并提前曝光了多款即将亮相的重磅产品，包括小米15S Pro智能手机、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型yu7。
其中最引人注目的，莫过于小米自主研发的3nm制程手机处理器芯片——玄戒O1的首次亮相。这款芯片的发布，标志着中国大陆地区在先进制程芯片研发设计领域取得了重大突破，成功追赶上国际领先水平。
据了解，小米将成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，仅次于苹果、高通和联发科。这一成就不仅展示了小米在芯片研发领域的深厚实力，也为中国大陆半导体产业注入了新的活力。
回顾小米的芯片研发历程，雷军透露，小米自2014年起便开始了芯片研发的探索之路，并在2017年成功推出了首款手机芯片“澎湃S1”。尽管过程中遇到了不少挑战和困难，但小米始终坚定信念，持续投入研发力量。
特别是在2021年，小米在决定进军汽车行业的同时，也重启了“大芯片”业务。雷军表示，截至目前，玄戒O1芯片的研发累计投入已超过135亿元，今年预计还将投入超过60亿元用于研发。小米的研发团队规模也已超过2500人，成为国内半导体设计领域的佼佼者。
雷军在微博上发布的公告，不仅详细阐述了小米在芯片研发领域的努力和成果，也表达了小米对未来科技发展的信心和期待。这场发布会无疑将成为小米发展历程中的一个重要里程碑。
