在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上，英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，并获颁科学与技术荣誉博士学位。为他颁发学位证书的，是英特尔首席执行官陈立武。这一场景不仅象征着学术荣誉的授予，更成为两家科技巨头深化合作的见证。
陈立武在致辞中特别提到，英特尔与英伟达正在共同开发“令人兴奋的新产品”。这一表态随即引发行业关注，随后披露的合作细节显示，双方已达成一项总额达50亿美元（约合360亿人民币）的投资协议，资金将主要用于数据中心和消费级平台的联合研发。
在数据中心领域，双方首个合作项目聚焦于定制化至强CPU的开发。这款处理器将集成英伟达的NVLink互连技术，旨在显著提升大规模AI算力集群的数据传输效率。据知情人士透露，该技术可减少CPU与GPU之间的通信延迟，为高负载计算任务提供更高效的硬件支持。
消费级市场的合作同样引人注目。英伟达的RTX图形技术将首次融入英特尔下一代SoC架构中。首款代号为“Serpent Lake”的处理器预计于2028至2029年面世，这意味着未来笔记本电脑用户无需独立显卡，即可体验原生RTX技术带来的图形性能提升。这一突破或将重新定义轻薄本的市场标准。
半导体制造层面的合作更具战略意义。面对台积电CoWoS封装产能持续紧张的局面，英伟达已将目光转向英特尔的代工业务。行业消息称，英伟达下一代Feynman GPU计划采用英特尔的EMIB先进封装技术，甚至可能在入门级和中端游戏显卡上试水英特尔18A-P或14A制程工艺。这一转向若成真，将打破台积电在高端GPU代工领域的垄断地位。
值得注意的是，英特尔代工厂近期接连获得TeraFab和苹果的订单，这或许增强了黄仁勋对合作前景的信心。有分析指出，双方在半导体制造领域的深度整合可能很快迎来官方宣布，届时全球芯片产业格局或将迎来新一轮调整。
