芯原股份近日公布了其最新订单数据，展现出强劲的增长势头。在1月1日至4月20日期间，公司新签订单总额达到45.16亿元，与2025年第二、第三、第四季度的新签订单相比，实现了显著提升。此前，公司还披露，截至2025年末，在手订单金额已高达50.75亿元，且自2026年初以来，新签订单已超过45亿元，为公司未来的营收增长奠定了坚实基础。
目前，芯原股份已与多家全球领先的云服务提供商建立了深度合作关系，并在新兴端侧AI市场积极布局。公司不仅关注存量市场的AI智能手机、AI PC及AI Pad等领域，还积极拓展增量市场，如AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智能汽车等。通过大量导入AI相关IP矩阵项目，芯原的业绩表现充分体现了其战略布局的前瞻性和有效性。
回顾芯原股份的发展历程，公司于2020年成功登陆科创板，被誉为“中国半导体IP第一股”。根据IPnest的最新统计，2024年，芯原在全球半导体IP授权业务市场占有率中位列第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六。同时，在IP种类方面，芯原在全球排名前十的IP企业中位居第二。随着AI算力需求的快速增长，市场对AI ASIC芯片的需求也迅速提升。芯原凭借其在多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式服务项目，被业界誉为“AI ASIC龙头”。
在国际化发展战略方面，芯原股份坚持“深耕中国、全球协同”的原则。近期，公司已向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时代。这一重要战略举措将有助于公司充分利用国际资本市场的优势，加速全球化步伐，进一步拓展海外市场份额。
