特斯拉创始人马斯克近日在社交媒体透露，公司正在加速推进新一代AI芯片的研发进程。据其披露，AI5芯片设计已进入收尾阶段，AI6芯片则处于早期研发状态，后续还将持续迭代AI7至AI9等系列产品。马斯克特别强调，特斯拉正致力于将芯片设计周期压缩至9个月以内，并预计该系列产品将成为全球量产规模最大的AI芯片。
根据公开技术资料，AI5芯片将采用双供应商策略，分别由三星电子的2纳米制程和台积电的3纳米制程共同生产。这款芯片被定位为特斯拉自动驾驶生态的核心硬件，不仅将深度支持全自动驾驶系统（FSD）的运算需求，还将为Optimus人形机器人提供算力支撑。技术参数显示，AI5的运算性能较前代AI4提升50倍，内存容量扩展至9倍水平。
在量产规划方面，AI5芯片预计于2027年启动大规模生产，次年即2028年将推出迭代产品AI6。值得关注的是，特斯拉与三星电子已签署总额达165亿美元的长期合作协议，约定由三星位于美国的工厂承担AI6芯片的制造任务。这项合作不仅涉及先进制程技术，更包含对北美半导体产业链的深度布局。
行业分析师指出，特斯拉通过垂直整合芯片设计与制造环节，正在构建覆盖自动驾驶、机器人、能源管理等多领域的AI硬件生态。这种软硬件深度协同的发展模式，或将重塑智能电动汽车行业的技术竞争格局。随着AI5及后续芯片的逐步落地，特斯拉在自动驾驶领域的领先优势有望进一步扩大。
