在上海盛大开幕的“2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上，国产算力技术的最新进展成为了各方瞩目的焦点。其中，后摩智能的展台尤为引人注目，其M50系列产品首次惊艳亮相，与力谋®BX50计算盒子、力擎LQ50 Duo M.2卡等核心产品共同占据了展台的核心展示区域。
后摩智能，一家专注于端边大模型和存算一体技术的芯片企业，此次推出的M50芯片专为AI大模型推理设计，旨在为AI个人电脑、智能终端等场景提供高效算力支持。M50芯片凭借160TOPS INT8、100TFLOPS bFP16的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6 GB/s的超高带宽，在典型功耗仅10W的情况下，能够支持PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B到70B参数的本地大模型，实现了高算力、低功耗与即插即用的完美结合。
后摩智能CEO吴强在接受采访时表示，未来大模型的发展将呈现两大趋势：一是重心逐渐从训练向推理迁移；二是从云端智能逐渐向边端或端边智能迁移。他预测，未来的计算格局可能是端、边、云的混合体，其中90%的数据处理将在端和边完成。吴强将M50芯片视为后摩智能过去两年努力的成果，并透露后续将推出更多芯片以解决端边大模型的算力、功耗和带宽问题。
后摩智能自2020年创立以来，便致力于基于存算一体技术的大算力AI芯片研发。作为该领域的早期探索者，后摩智能已建立起一定的技术优势。存算一体技术通过将计算逻辑直接嵌入存储单元，减少数据在存储器与处理器之间的传输，从而显著降低数据传输延迟和功耗，提高系统性能。吴强强调，国产替代企业不能简单照搬海外产品的技术路径，而应通过差异化的技术路线来应对与国际巨头的竞争。
在吴强看来，后摩智能的市场竞争力在于其性价比。他提到，功耗敏感和成本敏感是端边市场的特色，只要对客户创造价值，就有人愿意买单。后摩智能通过存算一体技术与大模型的深度融合，推动AI大模型在端边侧实现离线可用和数据隐私保护。
后摩智能在目标市场上曾有过一次重要转向。2023年下半年，后摩智能最初选择了切入智能驾驶领域，推出了国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途H30。然而，吴强很快发现自动驾驶赛道竞争过于激烈，格局逐渐稳定，给新入局者的机会越来越少。因此，后摩智能迅速调整策略，将目光投向了端边大模型市场。
吴强表示，端边大模型蕴藏着巨大的市场机会。无论是商业还是个人用户，端边的AI都有可能成为更懂用户的AI。因为它具有实时响应快、使用成本低、数据隐私更安全以及用户体验更好等优势。未来，这将成为一种趋势。基于这一判断，后摩智能快速调整了芯片产品，推出了针对大模型优化后的M30芯片，并进一步推出了M50系列产品。
目前，M50系列产品已广泛应用于消费终端、智能办公、智能工业等多元领域，均能在离线状态下实现全流程本地处理，从源头杜绝数据联网传输风险。吴强还透露了后摩智能的意向客户，包括联想的下一代AI PC产品、讯飞听见的下一代智能语音设备以及中国移动的全新一代5G+AI边缘计算设备等。
对于日渐火热的具身智能给芯片行业带来的机会，吴强认为，机器人包括具身智能机器人是一个新兴的垂直赛道，格局还未定，大家还有机会。尽管具身智能的发展还处于早期阶段，专门为它做一个芯片来养活自己还不太可能，但他看好这一领域的未来。
