在近期的一次深度对话中，华为创始人任正非与人民日报分享了对于芯片产业、人工智能发展以及基础理论研究等多个关键议题的见解。
面对外界关注的芯片封锁问题，任正非展现出从容不迫的态度。他提到，在遭遇重重挑战时，华为并未沉溺于困境之中，而是坚定前行，以实际行动逐步克服难关。对于昇腾芯片面临的使用风险，任正非认为，这并未对华为构成根本性影响。他强调，中国芯片产业正在蓬勃发展，众多企业都在这一领域取得了显著成就，华为只是其中之一。
在芯片技术方面，任正非指出，虽然中国在中低端芯片领域已经具备了竞争力，但在高端芯片方面仍与美国存在一定差距。然而，他相信通过创新方法，如利用数学优化物理设计、非摩尔定律路径等，可以在实际应用中达到与先进水平相当的效果。同时，他看好中国化合物半导体的发展前景，并认为软件领域不存在真正的瓶颈。
在谈及基础理论研究的重要性时，任正非的语气显得尤为坚定。他认为，理论突破是推动科技进步的关键，没有理论支撑，就无法实现真正的技术超越。他呼吁社会各界加强对基础理论研究的支持和理解，强调这是提升国家科技实力的根本途径。任正非透露，华为每年在研发方面的投入高达1800亿元，其中约600亿元用于基础理论研究。
华为在推进“根技术”和操作系统创新方面取得了显著成果。2023年，华为Mate60系列搭载了自主研发的“中国芯”上市，而2024年，华为又发布了原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT，实现了从内到外的全栈自研。华为还推出了一系列软硬件产品，如鲲鹏处理器、昇腾处理器等，与产业界共同构建起强大的计算产业生态。
在人工智能领域，任正非同样充满信心。他认为，人工智能可能是人类社会面临的最后一次技术革命，而中国在这一领域拥有诸多优势。他提到，中国拥有庞大的青少年群体，为人工智能的发展提供了丰富的人才储备。同时，中国在电力供应和信息网络建设方面都处于世界领先地位，为人工智能的发展提供了坚实的基础。
任正非还谈到了国家的开放政策对科技进步的推动作用。他认为，随着国家开放程度的不断提高，将促进更多的创新和技术交流，从而推动国家整体科技实力的提升。他坚信，在党的领导下，中国将逐步形成统一的大市场，突破所有封锁，实现伟大的复兴。
