雷军在社交平台深情回顾小米造芯历程,并宣布自研SoC芯片即将面世
近日,小米创办人雷军在社交媒体上发表长文,深情回顾了小米自2014年9月踏上的造芯之路。雷军感慨道:“十年饮冰,难凉热血!小米造芯路,转眼已走过十多个年头。”
雷军表示,小米自研的手机SoC芯片——玄戒O1,即将在5月下旬正式发布。这一消息迅速引发了广泛关注和热议,相关话题也迅速登上热搜。
在官宣芯片发布的前一天,雷军还在小米内部发表了一场演讲,回应了近期针对小米的各种质疑声音。其中,小米SU7高速车祸事件尤为引人关注。雷军在演讲中坦诚地表示,这场事故对小米的打击非常大,让他们深刻意识到公众对小米的期待和要求远超想象。
“我们一直在努力提升汽车的质量和安全,但这场事故让我们明白,我们还需要做得更多。”雷军说,“社会和公众要求我们去承担一家真正的大公司行业领导者的责任,这是我们无可回避的责任。”
雷军还表示,小米将在汽车安全领域努力成为同档最安全的车,不仅仅满足于合规和行业领先水平,而是要做出超越行业水平的安全。
在演讲中,雷军还分享了小米过去五年的得与失。他表示,小米始终坚持技术为本,五年间研发投入超过1000亿,今年一年的投入预计就会超过300亿。而玄戒O1芯片的发布,则是小米造芯10年阶段性的成果,也是小米迈向硬核科技引领者的必由之路。
“小米的韧性是我们最宝贵的财富。”雷军说,“这么多年的跌宕起伏,我们都已经证明了我们的韧性。我相信,在坚持、韧性、不服输、打不倒的方面,没有人比我们更有毅力,更有耐心。”