据知情人士透露，苹果与英特尔正接近达成一项具有里程碑意义的芯片制造合作协议，这或将重塑全球半导体产业格局。若协议最终落地，英特尔将为苹果部分设备代工生产芯片，终结苹果对台积电的完全依赖状态。
市场反应迅速显现，英特尔股价周五单日涨幅逼近14%，创下年内新高；苹果股价亦同步上涨2%。Creative Strategies芯片行业分析师本·巴贾林在采访中强调："这项合作已酝酿超过一年，当前进度显示双方已就核心条款达成共识。"
对于英特尔而言，这堪称代工业务的重大突破。尽管其位于亚利桑那州钱德勒市的18A制程新厂已投入量产，但此前该业务主要服务于自身芯片生产。巴贾林指出，苹果作为台积电第二大客户（仅次于英伟达），其订单转移将显著提升英特尔代工产能利用率。目前全球具备7纳米以下先进制程能力的厂商仅有台积电、三星和英特尔三家。
驱动苹果调整供应链的核心因素，在于AI芯片需求激增导致的产能紧张。台积电当前晶圆代工订单已排至2026年，即便苹果作为优先客户也面临交付周期延长压力。巴贾林透露，苹果更倾向等待英特尔改进后的18A-P制程，该技术预计明年具备大规模生产条件，相比现有18A制程在良品率和能耗控制上有显著提升。
英特尔的产能扩张计划正在加速推进。除亚利桑那工厂外，其俄亥俄州新厂建设已进入设备安装阶段，预计2027年启用更先进的14A制程。值得注意的是，特斯拉创始人马斯克上月宣布将在得州奥斯汀投资1190亿美元建设"Terafab"超级工厂，明确表示将采用英特尔14A制程为旗下企业生产芯片，但该合作需等到2029年才能实现量产。
在先进封装领域，英特尔已取得实质性进展。通过将多个芯片裸片与内存模块集成封装的技术，该公司成功赢得亚马逊、思科等企业的订单。这种技术路线与台积电的CoWoS封装形成直接竞争，后者目前占据AI芯片封装市场80%份额。
尽管前景看好，英特尔仍需克服历史遗留问题。其代工业务过去三年因制程延期和良品率低下导致客户流失，目前外部客户订单占比不足10%。巴贾林认为，苹果的加入具有象征意义："这证明英特尔已突破技术瓶颈，其代工能力获得顶级科技公司认可。"
苹果的供应链多元化策略也在同步推进。有消息称，苹果高管团队近期考察了三星得州新厂，该厂具备4纳米制程生产能力。但行业分析师指出，三星当前产能主要被高通、英伟达等企业预订，短期内难以满足苹果大规模订单需求。随着全球AI算力竞赛升级，芯片代工市场正从"一家独大"向"三足鼎立"格局演变。
