北京天科合达半导体股份有限公司董事长尹俊涛近日率队赴新疆天科合达蓝光半导体有限公司开展实地调研，重点考察企业生产运营、技术突破及产业布局进展。此次调研正值我国半导体产业进入"十五五"规划关键阶段，第三代碳化硅材料作为新一代信息技术核心基础材料，已成为全球科技竞争的重要领域。
调研期间，尹俊涛深入生产一线，详细了解企业自主工艺优化成果。通过技术创新，新疆基地成功实现碳化硅微粉产能翻倍，同时单位生产成本显著下降。这一突破性进展在智能制造与降本增效融合方面树立了行业标杆，得到调研组高度评价。尹俊涛特别指出，新疆基地的发展轨迹印证了我国在半导体原材料领域实现自主可控的战略可行性。
在随后举行的战略研讨会上，尹俊涛强调企业需紧扣国家半导体产业布局，从三个维度推进高质量发展：首先要构建以科技创新为驱动的产业体系，加快高端碳化硅原料研发与规模化生产；其次要打造智能化制造平台，通过数字化转型提升国际市场竞争力；最后要深化产学研协同创新，推动产业链、创新链与人才链的有机融合，为能源转型、数字经济和高端装备制造提供关键材料支撑。
据了解，新疆天科合达作为集团战略布局的重要支点，已形成从晶体生长到粉末加工的完整产业链。此次调研成果将为"十五五"期间我国第三代半导体材料产业规划提供重要实践参考，相关技术突破有望加速国产碳化硅材料在新能源汽车、智能电网等领域的规模化应用。
