小米创始人雷军近日在公开场合宣布，公司每年开年都会举办一项重要活动——颁发千万技术大奖，旨在表彰在技术创新领域表现卓越的工程师及工程团队。这一举措彰显了小米对技术研发的高度重视与持续投入。
在今年的千万技术大奖评选中，共有154个项目参与激烈角逐。最终，玄戒O1团队凭借其出色的技术实力和创新成果，脱颖而出，荣获最高奖项。这一荣誉不仅是对团队努力的肯定，也是小米技术实力不断提升的体现。
雷军透露，自2020年起，小米便明确了技术立业的战略方向，并承诺在五年内投入1000亿元用于研发。如今，这一承诺已超额完成，实际研发投入约达1050亿元。这一数字不仅彰显了小米对技术研发的坚定决心，也为其在激烈的市场竞争中奠定了坚实的技术基础。
面对未来，雷军表示，小米将继续加大研发投入，规划在未来五年内再投入2000亿元。他强调，这笔巨额投入将主要用于攻克芯片、操作系统（OS）、人工智能（AI）等底层核心技术，以构建起小米“人车家全生态”的坚固护城河。雷军认为，只有掌握核心技术，才能在市场竞争中立于不败之地。
在“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军还透露了一个令人振奋的消息：小米预计在2026年推出一款终端产品，该产品将实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型的全面集成。这一创新举措无疑将进一步提升小米产品的技术含量和市场竞争力。
据业内人士推测，雷军所提及的这款产品很可能是一款搭载玄戒O2自研芯片的新手机，预计将被命名为小米17S Pro。这款手机的推出，不仅将展示小米在技术研发方面的最新成果，也将为消费者带来更加出色的使用体验。
