国产GPU领域再传新动态，据证监会官网信息显示，壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案材料已被接收。根据备案内容，该公司计划发行不超过372,458,000股境外上市普通股，并拟在香港联合交易所挂牌上市，这一动作标志着这家成立仅数年的独角兽企业正式开启资本市场征程。
技术突破层面，壁仞科技曾凭借2022年发布的BR100系列GPU引发行业震动。该产品采用7nm制程与Chiplet异构集成技术，FP32算力达128 TFLOPS，官方宣称性能是英伟达A100的三倍，部分指标甚至超越H100，具备支撑千亿参数大模型训练的能力。其创新性的“近存计算+Chiplet”架构，通过台积电N7工艺实现了对英伟达N4工艺的有效对抗，验证了国产架构设计的先进性。然而，2023年美国“实体清单”的制裁打断了其技术迭代节奏，迫使企业转向壁砺106M和壁砺106B两大系列产品线。
新推出的壁砺106系列延续了高性能路线，采用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，在保证良率的同时实现性能突破。该系列搭载原创BLink™高速互连技术，单卡互连带宽最高达448 GB/s，支持单节点8卡全互连，同时兼容PCIe 5.0与CXL协议，双向带宽128 GB/s。针对AI训练场景的壁砺106M数据中心模组，采用风冷OAM设计，峰值功耗控制在400W，旨在提供高能效比解决方案。技术文档显示，该产品还定义了TF32+数据精度标准，支持SVI安全虚拟实例，最多可物理隔离8个独立计算环境。
企业快速崛起的背后，是核心团队的深厚技术积淀。据知情人士透露，其CTO出身华为海思，曾主导高端GPU研发项目，具备全流程芯片设计经验。团队还引入已退休的AMD资深技术专家担任顾问，重点补强软件生态开发能力，形成了“硬件架构+软件栈”的完整技术体系。面对外部封锁与资本市场的双重考验，公司内部流传着“总有一家中国的英伟达会出现”的信念。这种技术信仰驱动下的战略定力，或许正是当前国产芯片行业突破技术封锁的真实写照。
