近日，碳化硅领域接连传来重大进展，国内企业与全球巨头在技术突破与市场布局上展开激烈角逐，推动第三代半导体产业迈向新高度。
国内碳化硅产业在大尺寸技术上实现关键跨越。天成半导体宣布，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米。这一突破不仅填补国内技术空白，更标志着我国从“12英寸普及”阶段迈入“14英寸破冰”新阶段。该产品主要应用于半导体制造设备部件，直接打破日韩欧企业长期垄断格局，为全球产业格局注入新变量。与此同时，三安光电、露笑科技、海目星等企业也纷纷宣布12英寸技术突破：三安光电已向客户送样验证；露笑科技完成从长晶到衬底全流程开发；海目星旗下子公司实现6至12英寸全尺寸技术覆盖；晶盛机电的中试线更于2025年9月正式通线。
全球碳化硅龙头Wolfspeed则将目光投向先进封装领域。该公司推出基于300毫米碳化硅技术的新一代AI数据中心封装平台，通过将碳化硅材料优势与行业标准制造基础设施结合，为下一代AI和高性能计算提供可扩展解决方案。随着AI算力需求激增，数据中心对封装尺寸、功率密度和集成复杂性的要求已突破传统材料极限。Wolfspeed正与晶圆厂、封装测试供应商及系统架构师合作，推动混合碳化硅-硅封装架构落地。此前有消息称，英伟达计划在2027年前将新一代Rubin处理器的中介层材料替换为12英寸碳化硅衬底，以解决1000W功耗下的热管理难题。
作为第三代半导体核心材料，碳化硅凭借10倍于硅的击穿电场强度、3倍禁带宽度、2倍极限工作温度等特性，正突破传统硅基半导体性能瓶颈，成为新能源汽车、光伏储能、AI算力等领域的关键材料。集微咨询报告显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件市场规模达26亿美元，预计2029年将飙升至136亿美元，年复合增长率达39.9%。
资本市场方面，A股20余只碳化硅概念股中，14家已发布2025年业绩数据，但整体表现低迷，7家公司出现亏损。天岳先进在业绩预告中指出，国内市场竞争加剧导致产品均价下滑，公司通过阶段性市场战略调整扩大份额，但营收规模仍同比下降。不过，机构对部分企业仍保持乐观预期：扬杰科技、晶盛机电等16只个股获机构关注，立昂微、天岳先进等被一致预测未来两年业绩增速超100%。
