深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）近日向港交所主板递交更新后的招股书，拟冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，中信证券、国金证券及中银国际担任联合保荐机构。作为中国第三代半导体功率器件领域的代表性企业，基本半导体专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造与销售，产品广泛应用于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制及智能电网等领域。
第三代半导体材料以碳化硅为代表，凭借高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等特性，成为高压、大电流场景的核心解决方案。基本半导体是中国唯一一家实现碳化硅功率器件全价值链自主可控的IDM企业，覆盖芯片设计、晶圆生产、模块封装及栅极驱动设计与测试等环节，且所有环节均已量产。公司还是国内首批大规模量产并交付新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一，该领域目前占其最大终端市场份额。
根据弗若斯特沙利文数据，以2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国企业中位列第三；在中国碳化硅分立器件市场和功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%和1.7%。这些市场高度集中，主要由国际厂商主导。
股权结构方面，基本半导体自成立以来已完成12轮融资，仅C轮就分5次进行。投后估值从2017年的5000万元跃升至2025年4月的51.6亿元，8年间增长约103倍。估值攀升与公司研发进展和产能扩张密切相关：2022年收入突破1亿元、无锡及光明生产基地建成后，C2轮估值较C1轮显著提升；2024年收入接近3亿元且车规级碳化硅功率模块累计出货量超9万件，推动D轮融资前估值进一步增长。截至2025年11月27日，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵通过直接及间接方式控制45.98%的投票权，与青铜剑控股、英伦博智等实体共同构成控股股东群体。
此次IPO募资将主要用于三大方向：一是加大研发投入以巩固技术优势；二是深化IDM模式与代工合作，完善产业链布局；三是拓展全球分销网络，打造国际领先的碳化硅功率器件品牌，提升全球市场份额与影响力。
