在科技日新月异的今天，爱芯元智于2023年迈出重要一步，正式推出了其车载品牌，依托两大自主研发的核心技术——爱芯智眸AI-ISP与爱芯通元混合精度NPU，强势进军终端计算、辅助驾驶及边缘计算等多个领域。
时光荏苒，转眼至2025年4月，爱芯元智宣布成功完成C轮融资，融资额超过10亿元，吸引了宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华及韦豪创芯等多家知名投资机构的青睐与注资。
在万众瞩目的上海车展上，爱芯元智再度发力，隆重推出了全新一代车载芯片产品——M57系列。该系列芯片搭载了爱芯元智自研的爱芯通元NPU，算力飙升至10 TOPS，原生支持混合精度与BEV算法，并集成了MCU与安全岛功能，实现了芯片级别的ASIL-B与ASIL-D功能安全。
爱芯元智的创始人兼董事长仇肖莘博士与车载事业部总经理李浩共同出席了发布会。仇肖莘博士表示，与前代产品M55相比，尽管同样拥有1 TOPS的算力，但M57的运行效率却提升了40%。M57还集成了MCU安全岛技术，避免了上一代产品需要外挂MCU的需求，有效降低了成本。
在功耗方面，M57在125度的结温下，功耗仍保持在3.5W以下，完美兼顾了电动车与燃油车的需求，实现了“油电同智”。同时，M57还支持5R5V行泊一体域控解决方案，展现了强大的性能与灵活性。
仇肖莘博士进一步透露，M57发布后即投入应用，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案。借助爱芯元智的全套软硬件工具链支持，预计仅需4个半月即可完成从M55到M57的方案升级与量产。基于M57芯片的首个量产车型已确定开发，并将远销欧洲市场。
在谈及行业趋势时，仇肖莘博士表示，尽管有车企自研芯片，也有芯片厂商涉足算法领域，逐渐扮演Tier1的角色，但爱芯元智始终坚守自己的定位。她认为，爱芯元智擅长芯片研发，但在算法方面可能并不擅长。因此，最佳的服务方式是与合适的算法合作伙伴及Tier1携手，共同打造完整的解决方案，以满足车厂的多样化需求。
仇肖莘博士还透露，爱芯元智选择从L2级别的细分赛道切入市场，是因为L2的装配量高，能够为芯片公司带来稳定的出货量。而M57则是当前L2级别的最优选择。但这并不意味着爱芯元智会放弃高阶辅助驾驶市场。她表示，公司正针对L2、高速NOA、城区NOA及L3等每个细分赛道专门设计芯片，并已完成了M55H、M57、M76H系列以及M9、M10等后续车载芯片的产品布局。
据了解，爱芯元智即将量产的M76芯片将补齐高速NOA的解决方案能力，进一步提升公司在辅助驾驶领域的竞争力。
在本届上海车展上，舱驾融合成为了热议的话题。随着汽车智能化趋势的加剧，用户对安全性与舒适性的需求不断提升。舱行泊一体化技术通过多场景协同、数据互通与算力共享，构建了从感知到决策的全链路闭环。面对这一趋势，仇肖莘博士认为，行业发展的最终形态必然是舱行泊一体。但在舱与驾的算法和功能仍在快速演进的过程中，整合在一起会面临诸多挑战。至于是否采用单芯片实现舱行泊一体，她表示这存在不同的看法，也许会有一个持续数年的双芯片中间态。
