国内全自研GPGPU领域迎来重要突破——北京行云集成电路有限公司（以下简称“行云”）宣布完成Pre-A及Pre-A+轮融资，总额超4亿元人民币。本轮融资由五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，北京、江苏等地方国资机构及佰维存储、金沙江联合等产业资本跟投，云岫资本连续多轮担任财务顾问并负责下一轮独家融资服务。
成立于2023年8月的行云，将技术突破点聚焦于大模型推理芯片领域。公司创始人季宇博士作为原华为海思昇腾AI芯片核心研发成员，带领团队开创性采用非3D DRAM架构，通过LPDDR乃至NAND等低成本存储介质替代传统HBM方案，成功将显存成本降低1-2个数量级。这种技术路径突破了传统芯片设计范式，在保持TB级整体带宽的同时，为AI大模型推理的规模化落地开辟了新路径。
技术突破的背后是深刻的行业洞察。季宇指出，随着MoE稀疏架构成为主流，大模型对显存容量的需求呈现指数级增长，显存成本已超越算力芯片成为系统成本主导因素。行云通过多颗粒并行架构设计，在采用低成本存储介质的情况下，依然实现了TB级数据吞吐能力。这种系统级优化策略，使得其解决方案在DeepSeek等场景的本地化部署中展现出显著优势，此前推出的“褐蚁一体机”已验证该技术路径的可行性。
CTO余洪敏博士带领的研发团队展现出强大的工程化能力。这位拥有十余款芯片成功流片经验的行业老将，主导设计了分布式系统架构，通过板级优化实现成本与性能的平衡。这种设计理念突破了单芯片性能竞赛的窠臼，转而追求供应链稳定性和可扩展性，为国产算力生态建设提供了新范式。
投资方对行云的技术路线给予高度评价。峰瑞资本副总裁李罡认为，团队对AI芯片演进趋势的判断具有超前性，其设计方案在近三年行业快速迭代中持续得到验证。五源资本特别指出，行云通过介质替换实现的系统级创新，正在推动行业从算力竞赛转向成本优化，这种范式转变将重塑AI推理市场格局。
产业资本的参与印证了技术落地的可行性。佰维存储副总经理王灿强调，行云团队在昇腾、昆仑芯等顶尖项目积累的量产经验，是其实现技术突破的关键保障。这种从架构创新到产品交付的完整闭环能力，使得其解决方案既能满足云端推理需求，又具备向端侧设备延伸的潜力。
当前，行云已将芯片流片作为年度核心目标，计划通过首款自研产品打开消费电子市场。季宇透露，公司正在研发的芯片方案有望突破端侧设备100B参数限制，使万亿级模型在龙虾机等终端设备的运行成为可能。这种技术突破或将重新定义消费级AI硬件的性能边界，为行业带来新的增长空间。
赛富投资基金管理合伙人蒋驰华表示，在国产算力受限的背景下，行云通过架构创新实现的成本优势具有战略意义。其技术路径不仅符合行业降本需求，更与AI推理需求从云端向多端迁移的趋势高度契合。春华资本则认为，行云对显存成本结构的重构，本质上是在重新定义推理芯片的经济模型，这种底层创新将为AI普惠化提供关键基础设施。
