在科技迭代与市场避险情绪交织的2026年，A股光通信板块正经历新一轮价值重构。曾以“易中天”（中际旭创、新易盛、天孚通信）为代表的一线龙头，因估值攀升至历史高位，资金开始转向二线供应商寻找突破口。华工科技与光迅科技凭借技术积累与产业链整合能力，成为市场焦点。
驱动这一转变的核心逻辑，是AI算力基础设施对光通信架构的颠覆性需求。传统数据中心依赖铜缆实现短距互连，但当传输速率突破800Gb/s后，铜缆的物理衰减问题凸显——信号每传输一英寸便急剧衰减，导致单端口功耗飙升至30瓦，有效距离不足3米。以英伟达GB300 NVL72机柜为例，其需容纳5000根铜缆，总长近5000米，不仅消耗1.36吨铜，还占据机柜25%空间，散热压力巨大。
共封装光学（CPO）技术的崛起，为这一难题提供了解决方案。通过将光学器件与交换芯片直接封装在基板上，CPO将信号传输距离从几十厘米缩短至几毫米，功耗降至传统方案的1/3以下。英伟达Spectrum-X CPO交换机已实现信号损耗仅4dB、功耗9瓦的突破，博通更宣称其方案可节省3.5倍功耗。据TrendForce预测，CPO在AI数据中心光模块的渗透率将于2030年达35%，市场规模有望突破94亿美元。
技术变革引发产业链价值重分配。在传统可插拔光模块时代，中游封装厂商因量产能力与良率控制占据利润核心；但CPO架构下，光学器件直接集成于芯片周围，利润开始向上游高壁垒核心器件转移。高端光芯片市场仍由博通、Coherent等美日企业主导，国产化率不足10%，产能紧缺已成为制约行业发展的瓶颈。为锁定供应链，英伟达已向Lumentum和Coherent注资40亿美元，以确保EML等关键组件的供应。
国内企业中，天孚通信凭借英伟达1.6T硅光引擎供应商的身份，在CPO生态中占据先机；而华工科技与光迅科技则通过垂直整合能力脱颖而出。华工科技宣布实现高端光芯片自主可控，其1.6T光模块单波200G自研硅光芯片已进入量产阶段，AI高速光模块订单排至2026年四季度，年产能计划提升50%以上。更引人注目的是，其子公司华工正源研发的全球首款3.2T NPO产品已应用于行业头部客户，标志着全光Scale-up互联技术从概念验证迈向工程落地。
光迅科技作为国资背景的老牌企业，打通了“芯片-器件-模块-子系统”全产业链，1.6T硅光模块具备批量交付能力。去年前三季度，其营收同比增长58.65%，利润增长54.95%，中低速光芯片自供比例显著提升，高端光芯片也开始小批量商用。相比之下，剑桥科技等企业因核心硅光引擎供应商交付延迟，1.6T产品量产时间被迫推迟至2026年。
市场需求激增已反映在价格上。去年年末，1.6T光模块零售价从1200美元飙升至2000美元以上，涨幅超70%。尽管二线企业营收规模与毛利率仍落后于“易中天”，但自主可控叙事与爆单消息的催化，放大了市场对高端光模块出货量的预期。不过，华工科技市盈率已攀升至74倍，光迅科技接近78倍，估值压力不容忽视。这场由技术迭代引发的产业链重构，正在重新定义光通信板块的竞争格局。
