在特斯拉最新一季财报电话会议上，埃隆·马斯克针对芯片供应链问题发出预警。他指出，根据台积电、三星电子及美光等主要供应商提供的数据，现有外部产能无法满足特斯拉未来三至四年的需求，芯片短缺或将成为制约公司发展的关键因素。这一判断基于特斯拉对自动驾驶、人工智能训练及能源存储等业务板块的扩张规划。
为应对潜在风险，马斯克透露特斯拉正考虑自建一座名为"TerraFab"的超大型晶圆厂。该工厂将突破传统制造模式，整合逻辑芯片生产、存储半导体制造及先进封装技术，形成覆盖从晶圆加工到芯片封测的全产业链闭环。这种垂直整合策略被视为特斯拉降低对外部供应商依赖、提升供应链韧性的重要举措。
技术迭代方面，马斯克确认AI4（HW 4.0）芯片已全面应用于特斯拉数据中心的AI训练任务。更引人注目的是，他宣布AI5与AI6两代芯片的研发周期将缩短至不足一年，这种加速迭代策略旨在保持特斯拉在自动驾驶计算领域的领先优势。目前，特斯拉正通过优化芯片架构与制造工艺，试图在算力提升与能耗控制间取得平衡。
