近期，《人民日报》与华为技术有限公司的首席执行官任正非进行了一场深度对话，话题聚焦于华为昇腾芯片面临的“使用风险”警告及其对公司的影响。
在对话中，任正非展现了对中国芯片行业的乐观态度，他提到：“国内众多芯片企业中，华为仅是其中之一，且并未如外界所言那般强大。实际上，我们在单芯片技术上仍落后于美国一代。但华为正通过创新手段迎头赶上，比如利用数学弥补物理上的不足，以及通过集群计算来增强单芯片的性能，以此达到实用水平。”
当被问及面临的主要挑战时，任正非以历史视角回应：“每个时代都有其困难，从刀耕火种到石器时代，人类从未停止前进的脚步。如今，中国在中低端芯片领域拥有巨大潜力，众多芯片企业正不懈努力。特别是化合物半导体领域，机会尤为显著。至于硅基芯片，我们通过数学与集群计算原理的结合，已能满足当前需求。至于软件方面，更是无惧封锁，因为它是基于数学、代码及尖端算法的构建，没有真正的障碍。真正的挑战在于教育与人才培养。”
任正非进一步表示：“外界的赞誉与批评，我们都应淡然处之。赞誉让我们倍感压力，而批评则让我们保持清醒。作为商品提供者，接受用户的反馈是常态。我们欢迎真诚的批评，并视之为成长的动力。无论是赞美还是指责，最重要的是专注于自我提升，做好自己。”
回顾今年5月的鲲鹏昇腾开发者大会，华为推出了昇腾超节点技术，实现了业界前所未有的384卡高速总线互联，标志着华为在AI计算领域的又一重大突破。
具体而言，昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜组成，是当前业界规模最大的超节点。依托华为在ICT领域的深厚积累，通过优化组网方案，该超节点可扩展至包含数万卡的Atlas 900 SuperCluster超节点集群，为AI模型的大规模演进提供了坚实基础。
