小米自研芯片玄戒O1量产,雷军:造芯虽难,坚持到底!

   时间:2025-05-23 08:14 来源:天脉网作者:钟景轩

小米集团于5月22日晚间举办了一场盛大的发布会,正式揭晓了其自主研发的Soc芯片——玄戒O1。这一创新成果不仅引起了业界的广泛关注,还获得了央视新闻的官方报道,小米创始人雷军次日也在个人社交媒体上表达了对此的自豪与支持。

据央视新闻报道,小米在发布会上正式宣布了玄戒O1芯片的诞生,并将其应用在了最新旗舰产品上。这一突破意味着小米成为中国大陆首个、全球第四个能够独立研发3纳米级手机芯片的企业。玄戒O1采用了前沿的第二代3纳米工艺制程,芯片面积仅为指甲盖大小的109平方毫米,却集成了高达190亿的晶体管,性能足以跻身当前主流旗舰处理器的领先地位。更令人振奋的是,该芯片已实现量产,并率先搭载于小米两款旗舰新品之中。

雷军在5月23日清晨转发了央视新闻的微博,并附言:“小米的芯片之路已历经11载春秋,我们深知自主研发之路的艰辛与挑战,但无论前路多么坎坷,我们都会坚定不移地走下去,直至最后的胜利!”

雷军进一步透露,玄戒项目自启动之初便设立了极高的标准:追求最新的工艺制程、确保晶体管规模达到旗舰级别、力求性能与能效处于行业前列。面对造芯的巨大挑战,小米制定了长期的投资计划,承诺至少十年内持续投资,总额不少于500亿人民币。截至今年4月底,玄戒项目的研发投入已超过135亿人民币。目前,该项目的研发团队规模已扩大至2500人以上,预计今年的研发投入将突破60亿元大关。

 
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