在长沙，一场聚焦于半导体用炭材料技术的盛会——“2025年第六届半导体用炭材料技术研讨会”近日成功举办，此次活动由碳石墨全产业链B2B平台石墨邦精心策划并主持。
会上，湖南顶立科技股份有限公司（顶立科技）的董事长戴煜博士发表了一场精彩的演讲，题为《半导体关键涂层材料与热工装备技术的革新与应用》。他详细介绍了顶立科技在半导体领域所取得的重大技术进展，特别是在关键涂层材料和热工装备方面的创新。
戴煜博士指出，鉴于第三代半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），在单晶生长过程中对高性能涂层材料的迫切需求，顶立科技成功研发出了碳化钽（TaC）和碳化硅（SiC）涂层制备技术。这项技术不仅实现了涂层的大尺寸、细晶、均匀且致密，还显著提高了石墨基座在晶体生长过程中的耐腐蚀性、导热均匀性和使用寿命，且已在国内领先的半导体企业中实现了规模化应用。
戴煜博士的演讲还全面介绍了半导体核心原材料及零部件制备过程中所需的热工设备。顶立科技自主研发的化学气相沉积炉、高温烧结炉、石墨化炉以及纯化设备等，凭借先进的技术和卓越的品质，在行业内始终保持领先地位。
在会议期间，顶立科技还与华锦新材和芯科半导体新材料签署了战略合作协议。三方将围绕等静压石墨、多孔石墨及涂层新材料的研发、生产和产业化应用展开深度合作，以满足第三代半导体在高温、高频、高功率场景下的严苛需求。这一合作旨在共同打造高纯度、高性能的石墨材料产品矩阵，加速推进高端新材料的国产化替代进程。
顶立科技表示，此次合作将充分发挥三方的优势资源，依托顶立科技在特种热工装备与工艺领域的深厚积累，结合华锦新材和芯科新材在前沿材料研发与规模化生产方面的领先实力，实现“装备-材料-工艺”的协同创新。这将为新能源汽车、5G通信等领域提供关键的第三代半导体器件国产化材料支撑，进一步提升我国半导体产业链的自主可控能力。
顶立科技自2006年成立以来，一直致力于特种材料及特种热工装备的研制、生产和销售。作为A股主板上市公司楚江新材（002171）的控股子公司，顶立科技秉承“提供先进材料与装备，助力科技强国”的使命，以科技创新为核心，走专精特新之路。公司积极推动航空航天等领域高性能关键材料的国产化，产品涵盖第三代半导体专用高纯碳粉、高纯TaC涂层、高纯SiC涂层、金属基3D打印材料及构件等。
