近期，覆铜板（CCL）行业迎来新一轮涨价潮，多家主流厂商相继宣布提价。建滔集团近日发布通知称，受化工产品价格暴涨及供应紧张影响，覆铜板生产成本急剧上升，决定自即日起将所有板料及半固化片（PP）价格上调10%。此前，日本半导体材料巨头Resonac已宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，三菱瓦斯化学也跟进对覆铜板、铜箔树脂片等高端PCB材料实施30%的涨价措施。
行业数据显示，自2025年12月以来，建滔、南亚新材等头部企业密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。进入2026年，涨价趋势未现缓和迹象。某A股覆铜板公司负责人向媒体透露，涨价已成必然，但不同产品涨幅存在差异：低端产品可能因成本压力涨幅更高，高端产品则会根据客户关系动态调整，最终目的是将成本压力向下游传导。南亚新材证券部人士表示，调价需综合考虑原材料价格、市场动态及合作进度，不会"一刀切"；华正新材则强调根据客户、订单及产品特性灵活定价。
支撑本轮涨价的核心因素包括原材料成本上行与AI驱动的高端需求爆发。艾媒咨询首席分析师张毅指出，铜箔、树脂、电子布等关键原材料价格持续攀升，同时AI服务器对高速板材的需求激增，共同推高了覆铜板价格。他预计，当前涨价周期具备坚实供需基础，但随着新增产能在3-5年内逐步释放，涨幅将逐步收窄。金安国纪证券部工作人员也表示，公司产品价格随行就市，会根据行业趋势、原材料波动及市场供需动态调整。
在价格上行周期中，上市公司业绩显著改善。根据2025年业绩报告，华正新材实现同比扭亏为盈，生益科技归母净利润增长91.76%，金安国纪预计增幅达655.53%-871.40%，南亚新材同比增长377.60%。南亚新材证券部人士将业绩增长归因于产品结构转型，高端产品的销量与利润均实现突破。华正新材、生益科技等企业也表示，覆铜板销量提升、售价上涨及高附加值产品占比扩大是业绩增长的主要驱动力。
面对高端市场机遇，A股厂商正加速布局高阶CCL领域。高阶产品具备低介电常数、超低介质损耗及高耐热性等特性，广泛应用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达等对信号传输与散热要求严苛的场景。台光电数据显示，2024-2027年高端CCL市场预计以40%的年复合增长率扩张，远高于2018-2021年21%的增速。为抢占景气周期红利，多家企业通过再融资扩大产能：华正新材拟募资12亿元建设年产1200万张高等级覆铜板项目；金安国纪计划募资13亿元，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线。
在技术迭代赛道上，南亚新材进度领先，其M6-M8产品已批量供应国内头部算力企业，M9层级进入NPI项目导入阶段，M10等级产品正在海外核心终端认证；超声电子则透露，M6-M10覆铜板尚处研发阶段，未形成批量生产。业内人士指出，技术持续升级迫使厂商调整生产线布局，现有产能与未来投入均需向高端方向倾斜。
厂商集中布局高阶CCL也引发市场对过度竞争的担忧。张毅分析认为，高端产品毛利率高、国产替代空间广阔，短期内技术壁垒可避免恶性竞争，具备技术、供应链及客户优势的企业无需过度焦虑。但他同时提醒，中长期需警惕资本扎堆导致的结构性过剩与低价竞争风险。某覆铜板企业负责人坦言："行业正在经历从低端同质化向高端差异化的转型，但若大量企业涌入同一赛道，未来可能重蹈价格战覆辙。"
