根据财联社创投通最新统计，本周（4月4日至4月10日）国内创投市场共披露93起融资事件，环比减少14.68%。尽管投资活跃度有所回落，但融资总额逆势增长13.60%，达到129.49亿元。其中人工智能领域表现尤为突出，以47.08亿元的融资规模领跑各赛道，成为本周资本聚焦的核心方向。
从行业分布来看，先进制造、医疗健康、人工智能、新材料、新能源及集成电路六大领域占据主导地位。人工智能领域不仅融资总额最高，单笔大额融资事件也频现。生数科技完成近20亿元B轮融资，由阿里云领投，该笔交易成为本周金额最大的投资案例。值得注意的是，本周披露的融资事件中，亿元级融资占比显著提升，显示资本向头部项目集中的趋势愈发明显。
在融资总额增长方面，医疗健康与新能源领域贡献突出。医疗健康领域本周完成12起融资，总金额达23.6亿元，主要涉及创新药研发与医疗器械制造；新能源领域则通过8起融资吸纳18.9亿元资金，重点投向储能技术与氢能产业链。集成电路领域虽仅发生7起融资，但单笔平均融资规模超过2.5亿元，体现技术密集型行业的资本门槛特征。
区域分布上，北京、上海、深圳继续保持领先地位，三地融资事件合计占比达58%。杭州、苏州等新一线城市表现活跃，特别是在人工智能与生物医药领域形成产业集聚效应。值得关注的是，成都本周完成3起集成电路领域融资，总金额达7.2亿元，显示西部地区在硬科技领域的追赶态势。
从投资轮次看，早期项目仍受青睐，A轮及以前融资事件占比达47%，但中后期融资占比有所提升。战略融资与并购事件共发生12起，涉及金额34.7亿元，主要集中在新材料与新能源领域，反映产业整合加速的趋势。专业机构分析指出，当前创投市场呈现"技术驱动+产业协同"的双重特征，资本在追求技术创新的同时，更注重商业闭环的构建能力。
