小米集团董事长兼CEO雷军近日透露，小米已将芯片、AI、操作系统等底层核心技术列为未来五年的重点突破方向，目标直指全球硬核科技企业。这一战略布局的推进，正通过一系列自研成果逐步落地。
在芯片领域，小米去年推出的玄戒O1自研芯片引发行业关注。这款采用台积电第二代3nm工艺的芯片，集成190亿晶体管，成为中国大陆首款自主设计的3nm制程产品。其CPU采用十核四丛集架构，包含两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗3.4GHz的Cortex-A725大核、两颗1.9GHz的Cortex-A725中核以及两颗1.8GHz的Cortex-A520小核，性能表现已获市场验证。搭载该芯片的小米15S Pro上市后，用户反馈整体性能与口碑均达到预期。
据供应链消息，玄戒O2芯片已进入研发冲刺阶段，预计将于今年二季度至三季度亮相，最可能的时间窗口在9月前后。这款新一代芯片将继续采用Arm最新公版架构，通过扩大芯片规模实现至少15%的IPC性能提升，并有望搭载Cortex-X9系列超大核。从产品规划看，玄戒O2极可能率先应用于小米17S Pro等旗舰机型。
操作系统层面，小米澎湃OS正在进行深度优化。爆料显示，该系统已启动老旧代码清理工作，下一代版本或将替换部分底层框架为原生自研架构，并深度集成自研AI大模型。这一变革与小米的芯片战略形成协同效应——在2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军曾明确表示，2026年将有一款终端产品实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的“三重整合”，而这款产品极可能就是搭载玄戒O2的小米17S Pro。
从芯片到系统，从硬件到软件，小米正通过全链路自研构建技术护城河。随着玄戒O2芯片研发进入倒计时，以及澎湃OS的持续进化，这家科技企业正以硬核技术实力向全球市场发起新一轮冲击。
