近期，AI产业链的供需紧张态势正加速向电子布领域传导，价格波动成为市场关注焦点。据行业数据显示，2月4日，光远新材、国际复材等玻纤行业龙头企业集体宣布提价，此次调价幅度显著高于以往周期，且覆盖范围从高端产品延伸至普通品类，反映出电子布市场供需矛盾的进一步激化。
电子布作为覆铜板制造的核心材料，其价格走势与AI算力需求紧密相关。国金证券追踪数据显示，自2025年四季度以来，主流型号7628电子布已经历四轮提价，累计涨幅达14.5%，当前价格较2025年9月低点攀升0.6元/米。这种持续涨价背后，是AI服务器、高速交换机等设备对高频高速覆铜板需求的爆发式增长，直接推升了作为基材的电子布消耗量。
资本市场对行业景气度的反应尤为敏锐。2月11日开盘后，电子布概念股集体走强，宏和科技、国际复材等六只个股封死涨停板，其中宏和科技股价创历史新高。业绩预告显示，宏和科技2025年净利润预计同比增长745%-889%，国际复材则实现同比扭亏，两家企业均明确将业绩改善归因于AI需求驱动下的量价齐升。
供需失衡的深层矛盾在高端产品领域尤为突出。以英伟达最新Rubin架构为例，其CPX版本较前代增加144颗芯片，对应PCB板面积需求增长超30%，直接带动LowCTE（低热膨胀系数）电子布消耗。据供应链消息，苹果、英伟达等科技巨头已就这类特种电子布展开资源争夺，而全球90%以上产能仍由日东纺垄断。山西证券分析指出，受制于扩产周期，日东纺新增产能要到2027年才能释放，2026年市场缺口可能进一步扩大。
普通电子布同样面临供给约束。华泰证券研报认为，虽然行业产能利用率已恢复至85%以上，但有效供给增长仍滞后于需求复苏节奏，预计2026年将开启新一轮涨价周期。更值得关注的是，二代低介电（LDK2）等高端产品受制于技术壁垒，2026年供给缺口可能扩大至20%，为具备量产能力的企业创造超额利润空间。
这种结构性短缺正在重塑产业格局。随着M7以上高频高速覆铜板对LowDK电子布的需求激增，国内厂商的技术突破迎来关键窗口期。机构普遍认为，在AI算力军备竞赛持续升级的背景下，具备高端电子布量产能力的本土企业，有望通过国产替代获得市场份额的显著提升。
