盛合晶微半导体有限公司近日就科创板IPO第二轮审核问询函作出详细回复，其保荐机构为中金公司。此次回复聚焦于公司股权结构、董事背景及关联关系等核心问题，引发市场广泛关注。
根据申报材料，盛合晶微目前无实际控制人，但持股5%以上的主要股东及Advpackaging已承诺，自公司上市之日起锁定所持股份36个月，合计锁定比例达39.22%。值得注意的是，公司多个股东之间存在关联关系。例如，璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital等股东的多层执行事务合伙人穿透后，最终均指向自然人股东刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股。
针对上交所提出的疑问，盛合晶微详细说明了原董事的背景、任职情况及贡献。公司董事会由9名董事组成，其中部分董事与股东存在多重关联关系，包括由股东委派、持有股东5%以上股权、在股东执行事务合伙人中任职，或在股东执行事务合伙人的控股股东控制的其他主体中任职。不过，除已披露情况外，公司高级管理人员与股东之间不存在其他关联关系。
在股东关联及一致行动关系方面，盛合晶微表示，已结合所有直接股东出具的访谈记录、问卷调查、书面确认及《承诺函》，对照《收购办法》第八十三条定义的一致行动情形进行核查。公司确认，已在本次问询回复及《招股说明书》中完整披露股东之间的关联及一致行动关系，不存在其他未披露的一致行动情形，也不存在通过规避一致行动认定以规避锁定期等监管要求的情况。
作为一家集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微以12英寸中段硅片加工为起点，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务。公司聚焦支持图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升，在行业内具有显著的技术优势和市场竞争力。
