在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，公司碳化硅芯片工厂在实现家电用芯片量产的基础上，今年将进一步拓展至光伏储能和物流车领域。这一进展标志着格力在半导体领域的布局进入新阶段，其自主研发的芯片产品正逐步覆盖多个高能耗行业。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借耐高压、耐高频、耐高温的特性，成为提升能源利用效率的关键技术。冯尹介绍，中国家电行业能效提升空间显著，例如空调APF标准虽已升级，但仍落后于日本最高水平；冰箱若全面采用新能效标准，年节电量可达130亿度。为推动行业节能，格力自2019年起在空调柜机中引入美国碳化硅器件，并于2023年通过自建电子元器件公司，实现从设计到封测的全链条覆盖。
格力在半导体领域的布局可追溯至2010年建立的IPM功率模块生产线，2018年设立的零边界公司专注芯片设计，2023年成立的电子元器件公司则聚焦碳化硅芯片的研发与生产。其位于珠海的工厂于2022年12月动工，2023年底正式通线，一期规划年产6英寸碳化硅晶圆24万片。截至2025年，格力芯片累计销量已突破3亿颗，其中200万台空调搭载了自研碳化硅芯片，实现温度控制与能效提升的双重优化。
除家电领域外，格力的碳化硅器件已延伸至光伏储能、中央空调冷水机组及物流车等场景。冯尹透露，光伏储能用芯片将于2026年量产，物流车用芯片也将同步推进。工厂配备的6英寸与8英寸兼容机台、全自动化天车系统及车规级测试服务，使其具备对外代工流片的能力，目前正为多家芯片设计企业提供支持。
尽管产业链布局逐步完善，格力仍面临多重挑战。冯尹指出，行业低价竞争、客户对价格的敏感度以及部分机台设备配件依赖进口，是当前发展的主要障碍。为此，公司计划通过加强对外合作，协助更多企业完成芯片流片，并与供应商共同解决技术瓶颈。例如，碳化硅与氮化镓等化合物半导体的应用，可使电源适配器体积缩小、能耗降低，从而拓展至LED大屏、AR眼镜、快充汽车充电桩及超级能源站等领域。
格力与汽车行业的合作已初见成效。董事长董明珠此前与广汽集团董事长冯兴亚交流时表示，未来广汽汽车芯片中，格力产品有望占据半壁江山。这一目标背后，是格力对半导体技术持续投入的决心。从家电到新能源，从设计到制造，格力正通过垂直整合模式，探索中国半导体产业的突围之路。
