A股市场融资融券数据持续活跃，最新数据显示，截至1月16日，两融余额攀升至27315.37亿元，较前一交易日增长127.86亿元，占流通市值比重达1.65%。当日两融交易规模达3364.9亿元，环比增加184.47亿元，占A股总成交额的10.99%，显示市场杠杆资金参与度维持高位。
行业资金流向呈现显著分化特征。在申万31个一级行业中，20个行业获得融资资金净流入，其中电子行业以102.79亿元的净买入额领跑全场。电力设备、非银金融、食品饮料等板块紧随其后，银行、机械设备、建筑装饰等行业也获得较多资金青睐，反映市场对不同领域复苏预期的差异。
个股层面，76只标的单日融资净买入额突破1亿元。中国平安以13.32亿元的净买入额位居榜首，特变电工、贵州茅台分别以8.97亿元和7.65亿元位列二三位。佰维存储、香农芯创等科技股，以及新泉股份、中微公司等制造业标的也进入前十榜单，显示资金对优质龙头和成长赛道的双重配置需求。
半导体行业迎来双重利好催化。根据华为最新发布的产业报告预测，到2035年全球算力需求将增长10万倍，为芯片产业创造巨大市场空间。华金证券分析指出，人工智能技术迭代正推动半导体周期进入上行通道，建议重点关注设计、制造、封装测试及设备材料等全产业链投资机会，特别是具备技术壁垒的细分领域龙头。
