在小米科技园举办的2025年度“千万技术大奖”颁奖典礼上，小米自研芯片“玄戒O1”凭借突破性创新摘得最高荣誉，集团创始人雷军亲自为研发团队颁发奖杯。这一成果标志着小米在核心芯片领域迈出关键一步，也为后续技术布局埋下重要伏笔。
颁奖现场，雷军透露重磅消息：2026年小米将推出首款集成“自研芯片+自研OS+自研AI大模型”的终端设备。据产业链消息，这款被命名为“小米17S Pro”的新机有望搭载新一代玄戒O2芯片，实现从底层架构到应用层的全面自主化。该芯片预计于今年9月发布，采用Arm最新公版架构，通过扩大晶体管规模使IPC性能提升至少15%，并可能集成Cortex-X9系列超大核心。
在通信技术领域，小米同步推进的5G基带研发取得实质性进展。联合创始人林斌此前在社交平台发布的测试通话截图虽被迅速删除，但业内人士分析，此举暗示该基带已突破关键技术节点。不过目前尚无法确认其是否会与玄戒O2芯片同步商用，这为小米的通信自主化进程增添了一丝悬念。
AI大模型领域同样传来捷报。小米开源的MiMo-V2-Flash模型以3090亿总参数量和150亿激活参数量的配置，在响应速度测试中超越豆包、DeepSeek等主流模型，用户实测反馈其交互流畅度显著优于同类产品。该模型在多项公开基准测试中表现优异，已跻身全球开源大模型第一阵营，为小米终端设备的智能化升级提供强大算力支撑。
从芯片获奖到生态闭环，小米正通过垂直整合构建技术护城河。当自研芯片、操作系统与AI大模型形成协同效应，不仅将重塑用户体验标准，更可能推动整个行业向更高维度的技术竞争演进。这场由底层创新引发的变革，正在悄然改写中国科技企业的成长轨迹。
