小米集团董事长雷军近日在个人社交平台公布了2026年度千万技术大奖的归属，由自主研发芯片领域的玄戒O1团队摘得最高荣誉。这一奖项的揭晓，标志着小米在核心技术攻坚战中再次取得关键突破。
据雷军披露，本年度技术大奖竞争异常激烈，共有154个项目参与角逐，覆盖芯片、智能终端、新能源汽车、人工智能、新型材料等多个战略领域。经过多轮评审，最终由玄戒O1团队凭借其突破性成果脱颖而出。该团队研发的芯片采用第二代3nm工艺制程，首创十核四丛集架构设计，使小米成为中国大陆首家、全球第四家掌握3nm旗舰手机芯片技术的企业。
自2020年设立该奖项以来，小米已累计颁发7次技术大奖，总奖金额达7500万元。值得关注的是，本次获奖的芯片团队系首次斩获此项殊荣。据统计，过去七年间共有9个项目获得最高技术奖，其中两届出现双奖并立的情况。雷军在颁奖仪式上强调："技术突破没有捷径，必须持续投入真金白银。"数据显示，小米过去五年研发投入超1050亿元，超出原计划的1000亿目标。
面对新一轮科技竞争，小米已制定更宏大的研发规划。雷军透露，未来五年将投入2000亿元用于核心技术攻关，重点布局芯片、操作系统、人工智能等底层技术领域。这一投入规模较前五年翻倍，旨在构建覆盖智能手机、新能源汽车、智能家居的完整技术生态体系。
行业观察人士指出，小米在半导体领域的持续突破具有战略意义。当前全球3nm制程芯片仅有四家企业具备量产能力，小米的入局不仅打破了国外技术垄断，更为中国高端芯片产业发展注入新动能。随着玄戒系列芯片的规模化应用，小米在智能终端领域的核心竞争力将得到显著提升。
