在资本市场，高盛的动向向来备受关注。近日，一则关于高盛对PCB龙头胜宏科技给出550元目标价的消息引发市场热议，这意味着胜宏科技未来市值有望翻倍至5000亿元。这一预测让市场颇感意外，毕竟此前市场对AI供应链的估值尚未达成一致。不过，节后两天胜宏科技股价两次大涨，使得PCB成为市场瞩目的新焦点。
PCB即印制电路板，是电子电气产品不可或缺的基础部件。随着AI需求的爆发，PCB行业迎来了高景气周期。节后以来，PCB产业链概念股表现强劲，国际复材、宏和科技、华工科技、中国巨石等多家公司纷纷涨停。在传统电子工业中，PCB虽被称为“电子之母”，但因应用范围广泛，从高端的AI航天到低端的汽车玩具都有涉及，所以长期未与技术高地、超高利润挂钩。然而，如今它搭上了AI大模型的快车，命运发生了转变。
据Prismark和卖方机构测算，未来几年全球PCB市场规模将保持年均约5%的稳定增长。其中，AI服务器相关PCB的年复合增速高达30%，远超行业整体水平。这背后主要有三方面原因。其一，算力密度的提升推高了单机价值量。以英伟达为例，从Hopper到Blackwell，再到后续的Rubin架构，单卡算力和整机功耗在两三年内翻倍增长。为满足需求，传统8 - 12层的多层板已不够用，AI服务器的核心板卡和背板开始普遍采用20层甚至更高的高多层与高阶HDI。Rubin平台更是对中板层数和材料等级提出更高要求，44层中板配M8级材料只是起点，Rubin Ultra预计会进一步提升层数和材料规格，带来更大需求。其二，材料升级带来“隐形涨价”。在高频高速场景下，信号完整性至关重要，PCB主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等构成，而CCL对通信能力影响显著。当下AI需求推动覆铜板从M6/M7向M8/M9等高端系列升级，后者的树脂体系、玻纤布和铜箔需换成损耗更低、介电常数更稳的版本，单价远高于中低端板材。以AI服务器为核心需求载体，M9级覆铜板用量被多方拉动，上游头部厂商如建滔、Resonac等已连续多轮提价，一方面是原料价格上涨，另一方面是高端产品产能挤占中低端产能。这与存储行业被HBM挤压DDR产能后整体涨价的逻辑相似。其三，架构革新创造了真正的增量市场。随着800G/1.6T乃至更高速互联成为标配，AI服务器内部用板子替代铜缆的趋势逐渐形成。机柜级的背板、中板开始用厚板和高多层MLPCB取代部分线缆，不仅原有需求提价，还新增了大面积、高价值量的PCB元件，这是AI PCB最确定的增量。
基于这些因素，PCB/CCL迎来了超级周期。按机构预估，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30多亿美元提升至2027年的两百多亿美元，2026、2027年同比增速分别超过100%、170%，并带动全链条重估。下游市场的积极发展，使得上游的钨钻针、电子级玻纤布、高端覆铜板率先在资本市场受到关注，中钨高新、厦门钨业等硬质合金企业利润大幅增长。中游方面，高多层板、HDI板需求爆发，AI算力相关PCB单价是传统板的数十倍，毛利率轻松超过四成。多家A股PCB公司在2025年前三季度的净利润已超过2024全年。2025年，全国PCB签约/开工项目超七十个，总投资七百多亿，高端产能成为主角，广合电子、胜宏科技等高端供应商迎来发展机遇，而低端PCB玩家则面临大浪淘沙的局面，头部企业凭借产线规模、复杂工艺、材料适配和与头部芯片厂的长期协同，影响力日益增强。
在众多PCB企业中，胜宏科技是过去两年表现极为突出的代表之一。2025年，其全年股价涨幅接近6倍，年度预告净利润在41.6亿元到45.6亿元之间，同比增幅在260%到近300%。高盛最新研报预计，胜宏科技2026年、2027年净利润预计分别同比增长129%、82%，2027年归母净利有望突破180亿元，最终可能成为5000亿元市值巨头。不过，此次市场质疑声较少，更多人选择等待验证。
胜宏科技并非徒有虚名，它频繁出现在英伟达核心供应商队伍中。该公司最早以双面板和中低端多层板起家，凭借“48小时打样、7天交货”的优势拿下TCL、创维等消费电子客户。但真正让它脱颖而出的是在高端MLB和HDI领域的长期投入。2006年起，胜宏科技主动避开低端通孔板市场，投入资金切入多层板市场，业务范围从家电、通信拓展到服务器和汽车电子行业。2017年成立专门的HDI事业部，提前布局高密度互连、高层数板领域，最终率先实现6阶24层HDI的大规模量产，并具备8阶28层HDI量产能力，正向10阶30层冲刺。其超过100层MLB的制造技术，为AI专用ASIC、自动驾驶平台等极端场景预留了技术余量。在资本密集型的PCB行业，积累工艺参数、材料配方、设备选型和大规模生产经验至关重要，胜宏科技这一战略布局为其后来在AI领域的成功奠定了基础。
2025年，AI服务器PCB为胜宏科技贡献的收入约占30%，但高盛预计这一占比在2027年将提升至七成以上，以AI为核心的高端PCB玩家将崛起，而英伟达正是其发展的重要风向标。2020年起，胜宏科技以高端高频PCB切入英伟达显卡供货体系，2023年作为全球首批实现6阶24层HDI大规模量产的厂商之一，进入英伟达H系列AI加速卡供应链。2025年，它成为英伟达认证的Tier1级供应商，独家供应GB300 OAM模块PCB，拿下GB200/GB300服务器全球PCB市场超过一半的份额，并开始探索与新一代无缆化Rubin平台的合作。高壁垒、高景气、客户高度集中，机构预计胜宏科技在全球GPU AI服务器PCB市场的份额可达25% - 45%，且它还有谷歌等客户，AI属性愈发突出。2025年前三季度，胜宏科技资本开支同比飙升，机构预计2024 - 2027年资本开支年复合增速接近100%。惠州本部的“百亿园区”、马来西亚和泰国的收购以及2025年成立的越南公司，都进一步提升了市场对它的预期。
然而，市场对胜宏科技仍心存疑虑。从去年9月股价最高点算起，胜宏科技已横盘调整近半年，而这半年正是PCB产业热度持续上升的时期。在行业和公司都处于高景气、高预期的当下，高盛给出的股价翻倍空间，究竟是基于泡沫还是合理逻辑，市场选择等待答案。从公司层面看，胜宏科技虽已手握英伟达GB200/GB300、谷歌TPU等主流平台订单，部分产品已通过认证并进入量产爬坡期，但后续兑现情况仍是关注重点。比如盈利驱动是否健康，利润改善应来自产品结构升级，即高阶MLB、高阶HDI、类载板化产品占比提升，带动单价和毛利率齐升，同时现金流和资产负债表需同步改善，客户结构也应更加均衡。现阶段，英伟达虽提供了大量订单，但未来支持并非绝对稳定。需求端，若AI服务器出货不及预期，或算力架构发生变化，GPU、ASIC和相关板卡的需求曲线可能改变；技术端，若正交背板应用不顺，封装路线出现变数，或云厂商大规模自研并调整硬件架构，问题将接踵而至。市场最关心的成本端，上游CCL、铜箔、电子布等持续涨价，毛利率改善空间能否落实也是AI超级周期变现的关键问题，毕竟下游大模型厂商都要考虑实际投入和产出的商业模型，仅规模亮眼可能不具备长期价值。
