托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）近日正式向深交所递交创业板上市申请，中金公司担任其保荐机构。根据招股书披露，公司计划通过本次IPO募集资金11.56亿元，主要用于建设精密零部件制造及研发基地项目，并补充流动资金以支持业务扩张。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，托伦斯专注于精密金属零部件的研发、生产与销售，是国内半导体设备领域的关键供应商。公司核心产品包括内衬、匀气环、腔体等工艺零部件，以及气体管路、系统组装产品等，广泛应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心装备。其激光设备业务已成功进入国际知名企业Lumentum的供应链体系，提供高功率激光器所需的冷却工艺零部件。
技术实力方面，托伦斯整体工艺水平处于国内第一梯队。多款产品已通过北方华创、中微公司等头部客户的认证，并应用于逻辑芯片、存储芯片及先进封装等领域。招股书显示，2025年上半年公司实现营业收入3.73亿元，净利润6085.23万元，其中前五大客户贡献了93.54%的主营业务收入，北方华创和中微公司分别占比44%和39%。
针对产能瓶颈问题，托伦斯表示现有生产线已接近饱和状态。本次募集资金将用于引进先进生产设备、优化技术工艺并扩充研发团队，旨在提升生产效率并突破产能限制，进一步巩固其在半导体零部件领域的市场地位。公司强调，通过技术升级和规模化生产，有望显著提高产品良率并缩短交付周期。
股权结构显示，托伦斯精密机械（上海）有限公司持有公司43.99%股份，为控股股东。实际控制人钱珂通过直接及间接方式合计控制48.2357%的表决权。公开资料显示，钱珂出生于1973年4月，拥有美国永久居留权，本科毕业于电脑软件专业。其职业生涯涵盖多家精密制造企业，现任托伦斯董事长兼首席执行官，主导公司战略规划与日常运营。
